华正新材的预期差

$华正新材(SH603186)$  $兴森科技(SZ002436)$  CloudMatrix384超节点在算力大会高调亮相，意味着国内AI芯片量产已在路上了，华正新材有个很大的预期差: AI算力材料：高频基材与ABF膜双轮驱动

1.高频基材放量:

公司自主研发的Low Dk/Df高频基材已批量供应国内头部客户，材料性能可降低信号损耗30%以上，适配高算力场景下散热与能耗需求。目前高频基材月产能突破50万张，并通过英伟达、AMD等国际大厂认证，预计2025年AI相关基材营收占比将提升至35%+。AI算力材料国产替代加速自主研发的Low Dk/Df高频基材，适配国内头部客户，信号损耗降低30%以上，预计2025年AI基材营收占比提升至35%+产能释放:珠海基地新增960万张/年产能逐步提升，随着国内头部客户出货量提升，月产能有望突破50万张，毛利率提升至28%(同比+5pct);

2.ABF膜替代方案突破:

昇腾生态深度绑定，封装材料订单加速兑现。公司为国内头部客户提供封装基板材料解决方案。2025年首批订单交付量或超10万片。产能与良率优势构筑护城河，二期产线良率爬坡超预期，ABF膜产品良率已达85%以上，接近国际龙头水平。叠加与国内头部客户联合开发的3D封装基板技术，公司有望在2025年实现ABF膜量产出货。华正新材CBF膜目前规划产能300万平米/年，对应10-20%全球市场份额，预计毛利率在50-60%。

总结：

华正新材通过技术协同:依托覆铜板技术积累，形成“高频基材+封装材料“双线协同，直接受益于国产AI芯片放量。昇腾芯片即将迎来大规模出货，华正新材CBF作为半导体先进封装材料国产替代的最大增量，与头部客户一直保持着非常密切的合作。进入昇腾供应链验证，量产后全年或贡献收入10亿元，对应净利润3亿元，对应按2025年主业PE25x来算，华正的市值至少在70亿以上！