一、光芯片
- 源杰科技：国产激光器芯片龙头，25G/50G DFB芯片良率超80%，供货头部光模块厂，国产替代地位关键。
- 仕佳光子：硅光芯片IDM厂商，掌握硅基调制器与AWG芯片技术，降低CPO成本40%，适配高密度数据中心。
- 长光华芯：VCSEL芯片领军者，功耗低、集成度高，适用于短距CPO系统，在100米内场景有成本优势。
二、光引擎
- 天孚通信：全球光引擎精密元件核心供应商，LENS阵列、FAU等产品绑定英伟达、中际旭创，受益CPO商用化。
- 四川九洲：军工技术转化，开发硅光引擎，合作华为CPO项目，高速光互联场景有技术优势。
三、光模块
- 中际旭创：全球硅光模块龙头，首发1.6T CPO样机，功耗降50%，客户覆盖谷歌、亚马逊，出货量领先。
- 剑桥科技：从LPO延伸至CPO，微软Azure独家供应商，加速布局1.6T产品。
- 华工科技：800G硅光模块量产，联合北美云商开发CPO，垂直整合能力助其切入1.6T市场。
- 新易盛：与英伟达合作1.6T CPO，长距相干技术领先，完善产品线。
- 光迅科技：垂直整合CPO器件，自供率超70%，成本控制强，国产化替代角色重要。
- 联特科技：聚焦CPO长距传输，专利丰富，客户以大型云服务商、超算中心为主。
- 华西股份：参股索尔思光电（CPO芯片开发商），间接卡位核心技术。
四、设备与代工
- 罗博特科：国产唯一硅光键合设备商，贴装精度0.1μm，市占率超60%，为硅光制造关键供应商。
- 赛微电子：MEMS硅光代工龙头，承接CPO芯片制造，良率对标国际，提供稳定支撑。
- 致尚科技：CPO芯片测试设备核心供应商，支持全通道并行检测，保障量产质量与产能。
五、器件与材料
- 光库科技：供应激光器阵列单元（LAU），适配CPO高密度封装。
- 天通股份：氮化铝陶瓷散热基板龙头，解决CPO高功耗散热问题。
- 富信科技：半导体热电制冷器（TEC）厂商，精准控温保障信号稳定。
- 水晶光电：光学滤光片龙头，镀膜技术提升CPO光路信噪比。
- 苏州高新：参股长芯光电，布局TSV封装技术，助力CPO 3D集成。
以上标的覆盖CPO产业链核心环节，AI算力驱动下，技术壁垒高、客户绑定深的企业有望优先受益。（注：仅为产业链梳理，不构成投资建议，股市有风险。）
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