华为玻璃基专利

$沃格光电(SH603773)$  

知识产权局最新公布了华为微流控芯片专利

继续查询，发现华为玻璃基的专利不少哟，比方说:

1. 玻璃基板封装:

封装器件和电子设备（CN220086026U）：华为于2023年1月申请，专利涉及一种封装器件，包括玻璃基板和第一导电结构，以及器件组件（含芯片、玻璃中介板和第二导电结构），旨在通过玻璃基板和玻璃中介板的低介电常数和低介电损耗，减小电信号传输损耗，并避免热失配问题 。

2. HBM键合与封装

一种混合键合结构以及混合键合方法（CN112236849B）：涉及混合键合技术，用于实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接，对高带宽内存（HBM）领域具有重要意义 。

有华为在玻璃基半导体封装上的深度介入，量产突破领先全球的远景，指日可待！