$晶方科技(SH603005)$  $华为昇腾(BK0995)$  $华为概念(BK0854)$  

综合量化测算以 2025 年为基准：

 – 麒麟系列配套 WLCSP 订单 1.8–2.2 亿颗，ASP 1.5 美元，贡献收入 2.7–3.3 亿美元。

 – 昇腾系列配套 WLCSP 订单 0.5–0.6 亿颗，ASP 3.5 美元，贡献收入 1.7–2.1 亿美元。

 两项合计收入区间 4.4–5.4 亿美元，折合 32–39 亿元人民币，占晶方科技 2024 年总营收的 70% 左右。毛利率因 WLCSP 溢价提升 3–5 pct，净利润弹性有望翻倍。结论

华为昇腾与麒麟芯片的“量+价+技术”三重共振，使晶方科技成为国产 AI/手机高端芯片放量最明确、弹性最大的封测标的之一。