无锡星驱科技完成B轮融资 加速电驱系统研发与全球化布局

  融资与战略合作

• 星驱科技成功完成B轮融资，由芯联集成(688469)与市场化产业资本联合投资
• 融资资金将用于：
• 新一代超集成电驱系统量产落地
• 碳化硅技术研发
• 全球化市场拓展
• 芯联集成作为核心投资方，将与星驱科技在以下领域展开联合攻关：
• 800V高压平台
• 碳化硅(SiC)电控
• 下一代多合一EDU

  公司背景

• 成立于2021年，为吉利控股集团旗下路特斯集团、吉利汽车集团等多方股东合资的高性能电驱动公司
• 团队拥有近20年动力传动系统和电子元件研发制造经验
• 2022年签约落户无锡市惠山经开区，成为该区首个百亿项目
• 总投资100亿元人民币(一期60亿，二期40亿)
• 达产后预计年销售超100亿元，年税收超10亿元

  产能建设

• 一期工厂：
• 年产电驱系统30万套，电机25万台
• 2024年平均产能利用率达100%以上
• 二期项目：
• 2024年底启动6万平方米厂房建设
• 预计2025年底前封顶
• 2026年预计总产能：
  • 电驱系统超100万台
  • 电机超250万台
  • 电控超180万台

  业务发展

• 三年内完成纯电与混动电驱及其核心零部件全产品型谱布局
• 已拓展十几家国内外客户
• 2024年销售额超17亿元
• 2025年电驱营收持续高速增长
• 部分产品(如发电机)销量已进入行业前三
• 2025年在手订单同比翻三倍
• 预计全产品系列2025年进入行业前十
• 星驱科技2025年随着海外客户产品的陆续投产，市场表现将得到进一步提升