深科技 发展潜力非常大
业务布局优势非常明显,公司聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大核心业务。存储半导体领域,是国内最大独立DRAM内存芯片封测企业;高端制造覆盖医疗电子、汽车电子等领域,是全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商;计量智能终端方面,是全球智能表计核心供应商,产品覆盖40国80余家能源公司。
技术实力行业,拥有行业领先的高端封装技术能力,在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,还可进行MCU、MEMS等产品封测。2023年完成16层堆叠技术研发并具备量产能力,超薄POPt封装技术实现量产,技术优势有助于其承接更多高端订单。
国产替代机遇加持 ,美国对中国半导体技术的限制加速了国产替代进程,深科技与长江存储、长鑫存储等国内龙头合作紧密,随着国内存储芯片厂商扩产,其封测订单有望持续增长。
子公司上市带来巨大利好,下属控股子公司深科技成都正在申请北交所上市。子公司上市后可获得更多融资机会,提升品牌知名度,还有望增加母公司利润,提升公司整体资产估值。
资金储备充足,公司拥有70多亿的现金储备,这为公司开展并购重组、拓展业务、加大研发投入等提供了有力支撑,有利于提升公司竞争力,抓住市场机遇实现业务扩张。
行业前景非常广阔,随着5G、人工智能、物联网等新兴技术快速发展,半导体行业前景向好。同时,先进封装业务市场规模预计将持续增长,中国作为全球最大的半导体封测市场,深科技有望受益于行业整体增长趋势。
上周五启动迹象非常明显,两日整理充分,走加速非常明确!
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