兴森在人工智能领域主要亮点:涉及 AI服务器 、 半导体芯片封装 及 HDI技术 等核心业务，通过提供高性能 PCB 、 ABF载板 等硬件支持，助力AI技术发展。

核心业务布局

兴森科技在AI服务器领域提供 HDI板 、 光模块 等产品，其宜兴硅谷项目专注于服务器、交换机等高端赛道研发。在半导体领域，公司是国内唯一能量产ABF载板的厂商，产品应用于 华为昇腾910 、 英伟达H100 等高端芯片封装，占封装成本的70%-80%。
技术与市场优势

ABF载板：良率达95%（低层板）和85%（高层板），已通过华为、 英伟达 等头部客户验厂，样品应用于服务器、智能驾驶等领域。
HDI技术：通过减少线路密度提升性能，满足AI服务器对高速传输的需求，并拓展至 FPGA 、 ASIC 等芯片应用。
客户合作：深度参与华为“ 鲲鹏CPU + 昇腾GPU ”算力战略，成为其核心合作伙伴之一。
未来展望

2025年珠海、广州基地满产后，ABF载板年产能可达72亿元，预计覆盖华为未来3年需求。随着AI芯片国产化进程加速，兴森科技在ABF载板领域的市场份额将进一步提升。