宏昌电子是国内电子级环氧树脂龙头，环氧树脂是HBM的上游关键材料之一。在HBM封装中，环氧树脂承担着层间绝缘、填充堆叠间隙、形成稳定三维结构等重要功能。宏昌电子的电子级环氧树脂通过调整配方，已满足HBM3E的技术需求，成为国产替代的核心突破点。

公司与晶化科技合作开发的先进封装增层膜新材料，可应用于半导体FCBGA等先进封装制程载板，适用于HBM、AI芯片等高密度芯片封装，部分可应用于HBM的材料已通过部分客户认证。此外，宏昌电子的覆铜板材料通过台系厂商导入英伟达GB200、GB300供应链，在高端服务器市场中占据关键地位。

随着HBM需求的快速增长，宏昌电子也在积极扩张产能，其珠海二期年产14万吨液态树脂项目已投产，三期8万吨特种树脂项目预计2025年12月投产，届时总产能将达37.5万吨，有望充分受益于HBM产业的发展。