$士兰微(SH600460)$  

士兰微碳化硅已形成“6英寸量产放量 + 8英寸通线在即 + 第四代产品上量”的加速格局，车规主驱模块批量装车，整体处于国内IDM第一梯队。

核心进展一览

环节 里程碑 关键数据 影响 

6英寸产线 2025H1产能达约1万片/月，下半年出货加速 累计出货口径由约9000片/月提升至约1万片/月 保障车规与工业批量需求，成本曲线下行 

8英寸产线 主厂房封顶，首台设备搬入；四季度通线目标明确 一期规划至2028年底约42万片/年（约3.5万片/月） 进入大尺寸平台，良率与一致性提升 

产品平台 第二代主驱模块批量上车，第四代送评并上量 第四代参数接近沟槽栅，模块2025H2上量 提升效率与功率密度，适配高压平台 

业务表现 功率半导体营收增长，SiC为核心引擎 车/光储IGBT+SiC营收同比+80%+；主驱模块累计约2万颗（多客户） 收入结构优化，验证车规放量路径 

时间轴（要点）

• 2024：6英寸达约9000片/月；8英寸Mini‑line通线、试流成功，良率高于6英寸 。

• 2025-02：8英寸主厂房封顶 。

• 2025-06：首台工艺设备搬入 。

• 2025H1：6英寸至约1万片/月；主驱模块累计约2万颗；第四代模块上量在即 。

• 2025-07–08：获行业产品奖项，品牌与客户信心增强 。

• 2025年四季度：8英寸大线通线目标；2026年一季度试生产 。

结论与关注点

• 结论：二代稳供、四代上量、8英寸通线在即，车规主驱已验证，处于“技术-产能-业绩”共振期。

• 关注三条验证线：8英寸通线与良率爬坡、第四代模块上车节奏、主驱模块持续放量与客户结构优化。