$罗博特科(SZ300757)$  罗博特科（主要通过其子公司ficonTEC）与美国博通（Broadcom）公司存在业务往来。它们之间的合作主要集中在光电子封装和测试设备的供应以及相关技术支持上。

为了让你能更清晰地了解他们的合作，我整理了一个表格：

合作方面 具体说明 参考来源

合作主体 罗博特科旗下子公司 ficonTEC 

业务关系 ficonTEC 是博通的设备供应商，为其提供光子及半导体自动化封装和测试设备 

技术合作 ficonTEC 为博通在硅光模块、CPO（共封装光学）等领域提供技术支持。博通第一个CPO封装设备就来自ficonTEC，技术也由其支持 

订单情况 双方有各种履行状态的订单，包括正在生产、完成交付及验收的设备。同时，也有新订单在陆续洽谈中 

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ficonTEC的实力与其他客户

ficonTEC在光电子设备领域有着很强的技术实力和市场地位：

· 技术领先性：ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一。其设备主要用于光子半导体的微组装及测试，特别是在硅光、CPO及LPO（线性驱动可插拔光模块）耦合、封装测试方面，是全球少数能提供整体工艺解决方案的供应商，技术水平处于世界领先地位。

· 丰富的客户资源：ficonTEC的客户名单上不乏行业巨头，除了博通，还包括英特尔、思科、英伟达、Ciena、华为等国内外知名企业。这也从侧面印证了其产品和技术的竞争力。

合作背后的行业趋势

罗博特科（通过ficonTEC）与博通的合作，也反映了半导体行业，特别是AI算力和高速数据传输领域的一些重要趋势：

· CPO技术：共封装光学（CPO）是一种新兴的技术，旨在将光引擎与ASIC（专用集成电路）芯片更紧密地封装在一起，以解决高速数据传输下的功耗和散热问题，这对于数据中心和AI计算至关重要。ficonTEC在这一领域的技术支持能力，是其与博通合作的关键。

· 先进封装：随着摩尔定律放缓，先进封装技术成为提升芯片性能的关键途径。ficonTEC在精密封装和测试方面的设备，正符合了博通这类半导体巨头对先进制造工艺的需求。

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需要注意

· 具体的合作细节（如订单金额、合作项目的具体规模等）通常属于商业机密，未在公开信息中详细披露。

· 罗博特科在2025年6月24日发布公告，称其全资子公司ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司签订了金额超过1亿元人民币的合同。虽然公告未明确说明这位“美国头部公司A”的具体身份，但ficonTEC知名的美国客户包括博通、英伟达、思科等。因此，博通是潜在客户之一，但目前无法完全确定就是它。

希望这些信息能帮助你更好地了解罗博特科与美国博通公司的业务关系。