$ST新亚(SZ002388)$  

新亚制程的半导体材料在多个领域有应用案例，以下是部分介绍：

• 新能源汽车领域：新亚制程推出基于第三代半导体SiC芯片的IGBT高功率模块封装硅凝胶SLD-810系列、与其完全兼容的IGBT模块密封硅胶，以及IGBT模块灌封凝胶SLD-G1000/G800系列等产品，应用于新能源汽车的IGBT模块封装，这些产品具有高绝缘性、低粘度、稳定性好等特点，能满足新能源汽车对IGBT模块封装的严格要求。

• 手机领域：新亚制程为手机提供了多种电子胶应用解决方案，如芯片导热凝胶SLD-7350系列，可有效降低芯片与散热片间的接触热阻，提高散热效率；UV湿气三防胶SLD-UR300和ITO表面涂覆UV保护胶COO430等，可防止手机内部金属、针脚等部件氧化、腐蚀，实现绝缘防护。此外，还推出了模组侧边涂遮光热熔胶COO212BX-1、后壳电池盖粘接热熔胶COO211FX等，满足手机不同部件的粘接、固定等需求。

• AI领域：在AI相关的显示设备中，新亚制程的显示模组密封胶、结构胶等可用于智能显示器、智能音箱显示屏等的密封、结构件的粘接，保障显示效果和设备稳定性。其推出的家电行业用热熔胶、三防胶等可用于智能家电中电路板、传感器等部件的固定、密封和防护，确保AI控制下的家电产品在复杂环境中稳定运行。