天岳先进董事长宗艳民最近一次公开分享，再次把这家低调的硬科技公司推到了聚光灯下。他不仅回顾了自己从一名普通工艺工程师到带领企业登陆“A+H”股的创业历程，更系统阐述了对碳化硅产业未来趋势的判断——而这些内容，恰恰与天岳先进近期一系列里程碑式的发展高度吻合：全球首发12英寸碳化硅衬底、斩获日本半导体年度奖金奖、成功登陆港交所，成为国内唯一“A+H”上市的碳化硅衬底企业。
宗艳民的创业始于2010年，那一年他46岁，已拥有成功的工程机械事业，却毅然决然投身于当时在国内几乎空白的碳化硅衬底领域。他买下山东大学蒋民华院士团队的5项核心专利，带领团队从2英寸起步，历经数千次实验，逐步攻克4英寸、6英寸、8英寸的技术难关。2022年科创板上市后，公司加速突破，2023年实现8英寸批量销售，2024年底全球首发12英寸衬底，并在2025年3月进一步推出高纯半绝缘和p型产品，全面迈入“12英寸新时代”。这一系列技术跃迁，使天岳先进在2024年以22.8%的全球市场占有率稳居行业第二，产品进入博世、英飞凌、安森美等全球前十大功率半导体企业供应链，并间接服务于比亚迪、保时捷、英伟达等终端巨头。
更值得关注的是，天岳先进已将碳化硅的应用边界拓展至AI数据中心和AR眼镜等新兴领域。其12英寸高纯半绝缘衬底成为高端光波导核心材料，助力AI眼镜实现轻量化与高透光，目前已与舜宇光学等厂商建立合作。2025年8月，公司成功登陆港交所，募资用于海外产能建设与大尺寸研发，国际化战略清晰坚定。
说实话，作为一个长期关注半导体材料的人，我看到天岳先进的发展路径，内心是振奋的。这家公司没有盲目扩张，而是始终聚焦“大尺寸、低缺陷、高良率”的技术本质。它的成长不是靠资本讲故事，而是靠晶体生长、缺陷控制、加工工艺等全链条核心技术的积累。截至2024年底，公司已拥有503项专利，其中发明专利198项，并历史性地拿下日本半导体年度奖金奖——这是中国企业在该奖项31年历史上的首次问鼎，含金量极高。
我尤其认同宗艳民对行业“内卷”的警示。他指出，部分小企业靠低价抢订单却无法稳定供货，这种“表观内卷”不可持续。第三代半导体对可靠性要求极高，真正的竞争力在于技术壁垒和规模化供应能力。天岳先进能进入国际龙头供应链，正是因其产品微管缺陷稳定为0、位错缺陷极低，质量达到国际领先水平。
从4英寸到12英寸，从追赶到引领，天岳先进正在用时间证明：中国企业在高端材料领域，同样可以打造自己的“台积电”。这不是口号，而是正在发生的现实。
本文作者可以追加内容哦 !
