M5芯片由苹果公司自研，采用台积电的制造工艺，封装工作由长电科技、日月光、Amkor负责。具体信息如下：·设计：M5芯片是苹果自研的，苹果公司在芯片设计方面拥有强大的技术实力和创新能力，M5芯片在架构设计、性能优化等方面都体现了苹果的先进理念和技术，该芯片是苹果首款完全面向AI市场的AppleSilicon。·制造：由台积电负责制造，采用台积电最新的N3P制程工艺，这是其第三代3纳米技术，相比上一代M4芯片，能效提升了5%-10%，性能也提升了约5%。·封装：封装工作由中国的长电科技、中国台湾的日月光以及美国的Amkor共同负责，目前日月光已率先进入量产阶段，长电科技、Amkor也将陆续实现量产。$长电科技(SH600584)$