$C道生(SH601026)$ 道生天合于2025年10月与国内半导体封装测试龙头企业通富微电签署《战略合作协议》，双方将围绕半导体芯片封装用环氧树脂展开深度合作。
另外道生天合计划2026年前将半导体封装材料营收占比从不足5%提升至15%，重点拓展存储芯片（长江存储、长鑫存储）和AI芯片（沐曦集成、摩尔线程）封装市场。其与通富微电合作开发的HBM底部填充胶，若通过客户认证，有望在2027年实现量产。
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