国产替代

$飞凯材料(SZ300398)$  飞凯材料与存储芯片的关系主要体现在其提供关键封装与制造材料，而非直接参与芯片设计或生产。具体关系如下：

1. 

提供环氧塑封料（EMC）：

飞凯材料生产销售的EMC环氧塑封料是存储芯片封装环节的关键材料，适用于包括HBM（高带宽内存）在内的先进存储芯片封装技术。该材料主要用于芯片封装和分立器件领域[^0^]。

2. 

进入主流存储芯片供应链：

公司通过子公司（如长兴昆电）已成为台积电、长电科技等头部封测厂的核心供应商，间接服务于苹果、三星等国际客户的存储芯片封装需求[^2^]。

3. 

布局先进封装材料：

飞凯材料还开发了适用于CoWoS等先进封装工艺的MUF（底部填充）材料、LMC（液体模封料）等，这些材料被用于HBM等高性能存储芯片的封装，填补了国产材料在高端封装领域的空白[^3^]。

4. 

新增“存储芯片”概念：

2025年6月，飞凯材料被纳入“存储芯片”概念板块，理由正是其在存储芯片封装材料方面的核心供应能力[^5^]。