量化大哥哥

$富乐德(SZ301297)$  喂一喂大数据之——富乐华是功率半导体覆铜陶瓷载板领域的全球领先企业，国内绝对龙头。 

1. 市场份额与排名

- 全球第二：在AMB(活性金属钎焊)覆铜陶瓷载板领域，全球市场份额达25%，仅次于德国贺利氏，位居全球第二

- 国内第一：在国内功率半导体覆铜陶瓷载板市场，占有率超过50%，处于绝对领先地位 

- 产能规模：2023年AMB基板产能达500万片/年以上，跃居全球第二

2. 技术实力

- 全流程自制：是国内外少数实现覆铜陶瓷载板全流程自制的生产商，自主掌握从材料配方到产品制造的核心技术 

- 技术突破：成功研发导热系数高达110W/m·K的Si₃N₄陶瓷载板，领先业内，打破欧美日企业长期垄断 

- 产品种类：产品线涵盖AMB、DCB、DPC、DBA等多种覆铜陶瓷载板，满足不同应用场景需求

3. 行业认证与荣誉

- 入选江苏省第九批制造业单项冠军企业名单 

- 获得国家级专精特新"小巨人"企业认定

- 被认定为江苏省独角兽企业

- 荣获**安森美2025年度"优秀供应商"**奖项 

4. 客户资源

- 国际巨头：意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、安森美等全球知名半导体和汽车企业 

- 国内龙头：比亚迪、士兰微、中车时代、斯达半导等新能源和轨道交通领域领军企业 

- 已进入特斯拉供应链，为其新能源汽车提供核心功率半导体组件