AI存算一体芯片概念股聚焦芯片自研、忆阻器技术、配套支撑等多个赛道,企业技术路线和应用场景各有侧重,2025年相关企业的核心布局及进展如下:
1. 核心自研芯片类
- 恒烁股份(688416):核心是基于NOR Flash制程的终端推理AI芯片,边缘计算能效比提升8倍,2025年相关订单增长300%,已落地海康威视、大疆等客户,AI算法模组在3C夜灯市场占比超50%。
- 云天励飞(688343):发布的“ain”芯片可支持万亿参数大模型推理,能降低50%云端成本,同时布局边缘计算与具身智能,还开源算法框架构建开发者生态。
- 北京君正(300223):存算一体芯片X2000算力达24TOPS且功耗仅1.2W,已导入DeepSeek大模型服务器,其IP Cam SoC全球排名第三,适配AIoT市场需求。
- 国科微(300672):推出22nm存算一体芯片GC7000,能效比提升50倍,适配边缘AI推理,同时企业级SSD主控芯片打入浪潮、曙光供应链。
2. 忆阻器存算一体类
- 盛视科技(002990):参股公司亿铸科技点亮基于忆阻器的存算一体AI芯片,算力密度提升50%,适配安防、自动驾驶等实时AI处理场景。
- 中国移动(600941):曾联合清华大学完成忆阻器存算一体芯片端到端技术验证,该技术可为5G边缘计算提供低功耗解决方案,有望应用于6G通信芯片。
- 罗普特(688619):与倪光南院士团队合作开发存算一体芯片,产品侧重监控、环境监测等对功耗和性能要求较高的场景。
3. 配套技术支撑类
- 澜起科技(688008):近存计算芯片能效提升50倍,主导的DDR5接口芯片全球市占率65%,CXL互联芯片获华为昇腾认证,为存算一体提供数据传输支撑。
- 东芯股份(688110):投资砺算科技推进“存 - 算 - 联”一体化,1xnm NAND进入风险量产,其SLC NAND等产品覆盖AIoT市场,与GPU技术结合打造完整解决方案。
- 佰维存储(688525):通过晶圆级先进封测布局存算合封产品线,ePOP系列产品适配AI眼镜等可穿戴设备,同时布局存算一体技术,绑定Meta等头部客户。
4. 材料与设备配套类
- 天通股份(600330):大尺寸铌酸锂晶片销量国内第一,该材料是忆阻器型存算一体芯片的核心衬底材料,良率领先行业。
- 金百泽(301041):为高校忆阻器存算一体研究提供从原型到量产的电子设计与制造服务,在芯片试产阶段作用关键。
- 赛腾股份(603283):其HBM缺陷检测设备精度达0.1μm,可为存算一体芯片的封装环节提供精准设备支撑。

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