欧洲半导体展重磅信息，超高速数据传输Micro LED多边项目启动 原创 前线观察 Ai应用说 2025年11月21日 08:31 浙江 听全文 在小说阅读器中沉浸阅读2025年11月18日，在慕尼黑举行的欧洲半导体展（SEMICON Europa）上，法国CEA - Leti研究所宣布启动一项为期三年的多边合作计划，旨在利用MicroLED光互连技术解决超高速数据传输问题，加速人工智能发展。欧洲重量玩家的加入，使得MicroLED光互联已经引起关注的当下，有望进一步推动产业产生新的变革。一、AI发展遭遇数据传输瓶颈，MicroLED成破局关键过去十年，训练尖端人工智能模型所需的计算能力呈数百万倍增长，且系统复杂度与数据需求不断提升，计算能力大约每三到四个月就翻一番。然而，超级计算机所需的通信链路却未能跟上步伐，互连性能远远落后于计算能力，这种差距严重阻碍了人工智能的进一步发展。目前，行业主要采用速度较慢的铜缆数据系统和成本高昂的激光解决方案：铜缆数据系统传输速度有限，难以满足AI数据中心海量数据的快速传输需求；激光解决方案虽然在一定程度上能提供较高的传输速度，但成本居高不下，且能耗较大。在此背景下，MicroLED技术凭借其独特的优势脱颖而出。CEA - Leti首席执行官塞巴斯蒂安·道维表示，MicroLED代表着短距离光点对点数据互连的真正范式转变：它能够以远高于现有技术的能效实现极高的数据密度传输速率。与硅光子学或VCSEL不同，MicroLED可扩展用于大规模并行通信。微软团队在关于新型光互连技术MOSAIC的报告中指出，MicroLED比传统LED小得多，并且可以使用简单的开关方案以几Gbps的速度进行调制，传输距离是铜链路的10倍，功耗降低高达68%，可靠性比现有光链路高100倍。二、CEA - Leti牵头多边计划，汇聚产业力量CEA-Leti是照明、显示和数据通信领域微型LED研发的全球领导者，已在该技术领域深耕15余年，拥有约100项专利。该机构采用硅晶圆和标准工艺生产MicroLED，既便于规模化生产，又能轻松转移到标准微电子代工厂。此次超高速数据传输Micro LED多边项目将于2026年1月正式启动，旨在吸引MicroLED、光纤、光电二极管和互连器件的制造商，以及芯片制造商、系统集成商和超大规模数据中心运营商参与。CEA - Leti将在其产业合作伙伴的资金支持下，牵头开展该项目。项目成员将共同制定技术路线图，明确目标、里程碑和交付成果，并密切跟踪进展，根据需要调整方向，以确保合作按计划顺利进行。CEA-Leti认为，基于MicroLED的通信技术比基于铜和激光的系统更具能源效率，通过结合项目成员的互补专长，有望突破限制下一代计算的互连功率和密度瓶颈。三、产业积极布局，MicroLED光互连技术前景广阔事实上，除了CEA - Leti，包括Avicena在内的多家公司也在积极开发基于MicroLED的光互连技术。Avicena最近宣布取得了重大里程碑，展示了一个完全运行的基于MicroLED的光链路，其发射功率达到业界领先的每比特200飞焦耳。Hyperlume最近被Credo收购，这一系列动态都显示出MicroLED光互连技术在产业界的受关注程度不断提高。从市场前景来看，随着人工智能数据中心建设的不断加速，对高速、高效、耗的数据传输技术的需求日益旺盛。MicroLED光互连技术一旦实现突破并实现产业化，将有望在超大规模数据中心、高性能计算等领域得到广泛应用，为相关企业带来巨大的商业价值。对于参与该多边计划的MicroLED、光纤、光电二极管和互连器件的制造商，以及芯片制造商、系统集成商和超大规模数据中心运营商来说，这是一个共同推动技术创新、共享产业发展红利的机会。通过合作，各方可以整合资源，发挥各自优势，加速MicroLED光互连技术的研发和商业化进程。我们可以看到，除了中美以外，欧洲玩家也正在抓窗口期，不同于中美企业的自身闭环思路，CEA - Leti启动的这项多边计划，为解决人工智能发展中的数据传输瓶颈提供了新的方向。MicroLED光互连技术有望成为未来高性能计算和人工智能领域的关键技术之一，相关产业也将迎来新的发展机遇。在产业各方的共同努力下，我们有理由期待MicroLED光互连技术在未来取得更大的突破，为人工智能的发展注入强大动力。