天微电子与中迪合作近期二者的合作核心围绕天微电子借壳ST中迪推进，且通过体系内公司增资等动作持续为合作铺路，具体进展集中在11月，关键信息如下： 1.完成股权过户敲定控制权：11月11日，天微电子创始人设立的深圳天微投资，完成了ST中迪23.77%股份的过户登记，ST中迪实控人变更为天微电子的两位创始人，这为双方后续资产整合等合作筑牢了控制权基础。2.体系内公司增资助力资产整合：11月，天微电子体系内多家公司密集增资适配借壳合作。其中深圳天微投资增资至约2.55亿元，可保障后续半导体核心资产与ST中迪顺畅整合；广西天微电子增资至3亿元，其贺州封装测试基地能为ST中迪转型提供产能支撑；东莞观在机器人也将注册资本增至6000万元，匹配借壳后的业务协同规划。3.铺垫业务与技术协同基础：天微电子正为ST中迪转型半导体铺路，不仅其与华为海思联合研发的存储主控芯片已通过初期验证，后续有望注入ST中迪；还计划将自身“集成电路设计 - 封装测试 - 半导体设备制造”的全产业链资产注入ST中迪，同时可能为ST中迪引入美的、小米等现有客户资源，推动ST中迪彻底脱离地产业务实现转型。4.筹备董事会改选提速重组：目前双方相关的董事会改选已箭在弦上，改选后能大幅提升重组决策效率，为天微电子核心资产注入ST中迪扫清治理层面的障碍，加速借壳上市相关的合作进程。