深圳天微投资合伙企业已于2025年10月17日通过阿里资产·司法平台以2.55亿元的底价成功竞得ST中迪原控股股东广东润鸿富创科技中心持有的7114.48万股股份，占ST中迪总股本的23.77%。
股权过户程序已于2025年11月5日正式完成，天微投资已取得中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》。本次控制权变更后，ST中迪的控股股东正式变更为天微投资，实际控制人变更为门洪达、张伟共同控制。这一控制权转移是基于法院的强制执行裁定，交易完成意味着天微投资已经合法取得了对ST中迪的控制权，为后续的资产整合奠定了基础。
新股东背景：半导体产业的"老兵"
天微投资虽为2025年7月新成立的企业(典型的资本运作为了中迪这个壳资源)但其背后的实际控制人门洪达和张伟却是半导体行业经验丰富的"老兵"。天微投资的股权结构显示，门洪达和张伟各持有33.24%的合伙份额，且通过一致行动协议合计控制天微投资66.47%的决策权，门洪达担任执行事务合伙人。
门洪达和张伟的核心资产是深圳市天微电子股份有限公司天微电子成立于2003年，是一家以集成电路（IC）设计、半导体设备制造为主的国家级专精特新"小巨人"企业。公司拥有完整的产业链布局，涵盖集成电路设计、封装测试及半导体设备制造等环节，手握45项专利，月封测产能达1.5亿颗。技术方面，天微电子已实现感存算一体AI神经元芯片技术落地，并与华为海思联合研发RISC-V架构存储主控芯片，读写速度提升40%，误码率低至10⁻⁸，已进入头部科技企业测试名单。
深圳天微电子自2020年12月已在深圳证监局进行了IPO辅导备案，辅导机构为五矿证券。截至2025年10月13日，五矿证券披露的辅导工作进展报告显示，天微电子在公司治理、历史股东代持等问题上整改进度良好。这意味着公司已经按照上市标准进行了多轮规范，其财务和管理体系已接近上市公司要求，为后续资产注入打下了坚实基础。
天微电子的业务规模和技术含量决定了其具有强烈的资本市场化需求。公司已在广西贺州建立生产基地，月封测产能达1.5亿颗，南宁存储芯片封装项目也已落地，远期规划年产值超100亿元。如此规模的半导体企业，需要通过资本市场融资扩张，而IPO排队时间成本高且不确定性大，因此通过借壳上市成为更为高效的选择。天微投资收购ST中迪控制权，正是为天微电子半导体资产提供了一条登陆A股的快捷方式。
在2025年A股市场的借壳预期标的中，ST中迪展现出明显的差异化优势。与上纬新材和天普股份等其他具有借壳预期的公司相比，ST中迪的借壳概率最为突出。上纬新材收购方智元恒岳已明确公告未来36个月内不存在借壳计划；天普股份的收购方中昊芯英也已启动独立IPO并明确排除借壳可能。相比之下，天微投资及门洪达、张伟未作出任何不借壳的承诺！！！为后续资本运作预留了充足空间。
这种沉默在资本市场上被视为一种明确信号。如果天微投资无意将半导体资产注入上市公司，理应像其他收购方一样发布澄清公告，以稳定市场预期。但其并未否认借壳预期，仅表示"截至目前不存在未来12个月内改变上市公司主营业务的具体计划"，这种表述为后续业务调整留下了灵活空间。从资本市场惯例看，这种表述往往是资本运作的前奏....
天微电子的IPO背景与时间成本
深圳天微电子自2020年12月开始IPO辅导，至今已接近五年时间，但IPO进度缓慢。对于一家技术领先、产能扩张需求迫切的半导体企业而言，时间成本是不可忽视的因素。通过借壳方式上市，可以大幅缩短上市时间，快速获得融资平台，支持业务扩张。
此外，天微电子作为国家级专精特新"小巨人"企业，其技术实力和业务规模已符合上市条件。通过注入ST中迪，天微电子可以避免IPO排队的不确定性，迅速实现资产证券化。这种时间效益对处于高速发展期的半导体企业至关重要，特别是当前正值半导体行业景气周期，市场机遇转瞬即逝。
再从天微投资设立时间点看，该公司成立于2025年7月，与收购ST中迪股权的时间高度衔接。这一时间关联并非巧合，而是精心规划的资本运作。天微投资作为特殊目的载体（SPV），具有风险隔离和决策简化的优势，非常适合作为收购平台。
同时，天微投资承诺受让的ST中迪股份18个月内不转让。这一承诺一方面安抚了市场对短期炒作的担忧，另一方面也为后续资产注入提供了充足的时间窗口。这种长期锁定安排体现了天微投资对上市公司控制权的重视，不是简单的财务投资，而是战略控股意图明显。
半导体产业与资本市场的政策环境
当前中国正大力支持半导体产业发展，政策层面鼓励半导体企业通过资本市场融资发展。国家集成电路产业投资基金的设立、科创板的设立都为半导体企业创造了友好的资本环境。在此背景下，天微电子通过借壳ST中迪实现资产证券化，符合国家产业政策导向，更容易获得监管支持。
价值重估潜力
ST中迪当前市值约35亿元左右，这一估值尚未反映任何半导体资产注入的预期。相比之下，其他半导体概念股的估值水平显著高于ST中迪。如同样具有借壳预期的尚纬新材市值已达426亿元，天普股份市值138亿元。ST中迪作为潜在的半导体标的，存在巨大的估值修复空间.....
从业务协同角度看，天微电子旗下拥有多家子公司，业务涵盖集成电路设计、封装测试、半导体设备制造以及工业机器人等多个领域。这些资产与ST中迪现有业务形成完美互补，且ST中迪已在深圳设立人工智能相关子公司，为后续业务整合埋下伏笔。一旦天微电子的半导体资产注入上市公司，比以上两者主板妖股潜力更大！！！
ST中迪董事会改选预计在2025年12月中旬左右：会不会石破天惊呢？我们拭目以待吧！
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