兆驰股份有望向光芯片第一梯队靠拢

兆驰股份的光芯片业务起步于 2024 年底，2025 年才实现核心产品量产，属于光芯片领域的新晋企业，当前整体处于行业第二梯队，但在 2.5G/25G 接入网光芯片细分领域已具备第一梯队的竞争力，具体分析如下：

1. 细分低端及中端市场跻身第一梯队
   • 2.5G DFB 芯片表现亮眼：该芯片作为光通信接入侧的核心产品，是进入主流供应链的关键。兆驰的 2.5G DFB 激光器芯片综合性能指标优于一线友商，2025 年 8 月进入流片阶段，年底实现量产，且目标锁定电信、光猫等存量市场 50% 的份额，在该细分品类上已具备与头部厂商竞争的实力。
   • 25G DFB 芯片实现国产突破：2025 年 7 月兆驰该芯片产线贯通并具备量产能力，良率超 90%，是国内首家实现该芯片量产的企业，还是当前唯一能批量供应头部通信设备商的国产企业。其性能与国际一线厂商持平，打破了海外厂商对 25G 及以上速率光芯片的垄断，在该中端光芯片的国产阵营中处于领先位置。
2. 整体及高端市场暂列第二梯队
   • 业务起步晚，高端产品仍在研发：兆驰 2024 年 12 月才立项光通芯片项目，相比光迅科技等深耕光芯片多年的企业，布局时间短。目前其高速率的 50G DFB、100G VCSEL 芯片仍处于规划阶段，计划 2026 年推出，而光迅科技等第一梯队企业早已实现多速率、多类型光芯片的规模化供应，且在 100G 以上高端光芯片领域有成熟技术沉淀。
   • 市场份额与生态积淀不足：全球光通芯片市场 90% 以上份额被日美头部企业垄断，国内光芯片市场中，光迅科技、华工科技等企业凭借长期积累占据核心地位。兆驰当前光芯片业务占自身主业比重仍较小，且在超高速率光芯片的客户验证、场景适配等生态积淀上，与第一梯队企业存在差距，短期内难以撼动其市场格局。

不过兆驰的成长潜力突出，其依托 LED 芯片与光通芯片的技术同源性，快速完成产线落地，还前瞻性布局硅基光子学等面向 CPO 架构的技术，若后续高速率芯片研发和量产顺利推进，有望进一步向光芯片行业第一梯队靠拢。