$隆扬电子(SZ301389)$  隆扬电子

英伟达已通过其核心PCB供应商台光电子、台耀科技间接验证隆扬电子的HVLP5+铜箔产品，并完成送样整机测试，计划于2025年第三季度（7-9月）批量供货，但英伟达未直接公开最终验证结论，具体进度需以厂商公告为准。12

验证内容与时间节点

验证层级与进展：

供应链认证：隆扬电子的HVLP5+铜箔（表面粗糙度≤0.4微米）已于2025年2月通过台光电子认证，并于2025年初通过台耀科技认证，两家均为英伟达核心PCB供应商，占其PCB供应的70%。13

终端整机测试：产品已送样英伟达进行系统级测试，适配GB300及下一代Rubin架构AI服务器，测试结果未公开披露，但行业分析认为其技术性能（如高频信号传输优势）满足英伟达需求。24

时间线：

2025年Q2完成供应链认证，Q3启动批量供货计划。35

当前（2025年12月）处于供货执行期，但英伟达未发布最终验证通过公告，需关注厂商更新。24

隆扬电子技术实力与业务背景

技术优势：

HVLP5+铜箔为全球唯二能量产产品（另一家为日本三井化学），采用真空溅射+精细电镀工艺，良率达85%（行业平均70%），形成3-5年代差优势。67

核心指标：表面粗糙度≤0.4微米，介电损耗≤3.0，适配224Gbps超高速信号传输。27

公司业务：

成立于2000年，专注电磁屏蔽与散热材料，全资子公司聚赫新材负责HVLP5+生产。89

2025年规划产能3000吨，预计占全球HVLP5+市场60%份额（规模约40亿美元）。27

以下是关于隆扬电子HVLP5铜箔的视频：

02:11

验证流程意义与市场影响

英伟达供应商验证流程：

分两阶段：先通过PCB供应商（如台光电子）的制程适配测试，再经英伟达整机系统验证。4

意义：确保材料性能（如信号损耗降低15%）与AI服务器架构兼容，锁定供应链稳定性。17

市场反应与投资分析：

业绩贡献：预计2025年供货4,800-9,000吨，占英伟达采购量60%以上，净利率约20%，或贡献超10亿元利润。16

股票表现：外资机构（如高盛、摩根士丹利）密集持仓，技术垄断性受看好，但需警惕终端测试未完全确认的风险