$赛微电子(SZ300456)$  

以下是2025年Q1-Q4赛微电子商业航天关键进展跟踪清单（数据截至2025-12-25，公开信息口径） ：

2025年Q1

- 订单/客户：与航天科技集团下属单位签订IMU晶圆批量供货协议，适配低轨卫星姿态控制；射频MEMS开关获头部商业航天公司小批量订单。

- 产能/产线：北京8英寸MEMS产线宇航级产品良率稳定在90%+；瑞典Silex产线MEMS-OCS晶圆交付量环比+40%。

- 技术/认证：抗辐射MEMS器件通过GJB150.18-2009军标，满足低轨10年在轨寿命。

2025年Q2

- 订单/客户：子公司聚能创芯抗辐射GaN功率器件获商业卫星DC-DC模块订单，用于太阳翼MPPT；飞纳经纬“芯片 - 板卡 - 系统”方案进入民营火箭供应链。

- 产能/产线：北京产线月产宇航级MEMS晶圆约5000片；启动8英寸产线扩产，目标2026年Q2月产能达1.5万片。

- 技术/认证：MEMS-OCS芯片支持100Gbps星间通信，通过卫星载荷环境测试。

2025年Q3

- 订单/客户：MEMS-OCS晶圆订单同比+120%，部分用于谷歌“捕日者计划”相关星间链路；惯性器件进入某低轨星座“一箭多星”项目。

- 产能/产线：北京产线完成客户验证，MEMS-OCS芯片小批量试产；瑞典Silex产线7月出表，MEMS-OCS业务此前已实现高增长。

- 技术/认证：车规+宇航级双认证推进，拓展商业航天与汽车电子协同场景。

2025年Q4（截至12月25日）

- 订单/客户：商业航天订单排至2027年，航天科技、航天科工相关订单占比高；射频MEMS调谐器进入低轨卫星相控阵天线批量供应。

- 产能/产线：北京产线扩产设备安装调试，预计2026年Q1投产；聚能创芯GaN产线产能爬坡，抗辐射产品交付加速。

- 技术/认证：MEMS陀螺仪角度误差＜0.01，加速度计精度达μg级，满足高精度卫星需求。

跟踪指标与优先级

1. 核心指标：北京8英寸产线良率/月产能、MEMS-OCS与GaN器件交付量、航天客户订单占比。

2. 风险提示：产能爬坡不及预期、下游卫星发射进度波动、技术迭代不及竞品。