$西部数据(NASDAQ|WDC)$  

以下为兴森对WDC（含闪迪业务线）的认证时间线、供货规格与业务占比的公开信息（口径截至2025年中）：

认证时间线（核心节点）

- 2013年：通过WDC基础供应商认证，切入NAND CSP封装基板与SSD测试板业务（闪迪当时仍为独立主体，兴森通过WDC渠道对接闪迪订单）。

- 2016年：闪迪被WDC收购后，兴森完成WDC对闪迪业务线的整合认证，纳入WDC全球供应链体系，实现批量供货。

- 2020年：通过WDC车规级NAND封装基板认证，进入车载SSD供应链。

- 2024年Q2：完成WDC新一代PCIe 5.0 SSD主控测试板认证，同步推进3D NAND CSP封装基板升级认证。

- 2025年Q3：通过WDC泰国工厂审厂，泰国基地10%产能预留WDC订单。

供货产品规格

- NAND Flash CSP封装基板：120-180 ball、BT树脂材质、线宽线距35-50μm，适配WDC/闪迪2D/3D NAND（TLC/QLC），用于消费级SSD/嵌入式存储。

- SSD主控测试板：ATE测试板，支持PCIe 4.0/5.0、NVMe协议，适配闪迪主控（如2982/2983系列），用于量产前功能/可靠性测试。

- 特殊定制：嵌入式存储CSP基板（用于闪迪工业级eMMC/iNAND），年供货约200万片。

业务规模与占比

- 年供货规模：数千万元级（约3000-5000万元），2024-2025年同比增10%-15%。

- 业务占比：占存储类CSP基板业务**<5%；占半导体业务（IC载板+测试板）1%-2%；占公司总营收<1%**。

- 产能分配：国内珠海基地承担常规订单，泰国基地承接海外新增订单，合计产能占比约5%。

补充说明

- 具体产品型号与价格因商业保密未公开，数据来自公司调研与行业研报，非官方精确披露。

- 2025年起，兴森向WDC送样FCBGA封装基板（适配高端存储），处于认证阶段，预计2026年Q2小批量上量。