$太极实业(SH600667)$  需求旺盛！半导体封测大厂将涨价20%！

半导体前线   2026年1月9日  21:00

据摩根士丹利证券指出，AI半导体需求强劲，日月光投控已决定将包含载板、金属、电力在内的成本增加，转嫁至客户方，整体涨价幅度可能介于5％～20％，高于先前预期的5％～10％；且考虑订单毛利率的差异，将会优先处理来自AI客户的需求。 

摩根士丹利证券半导体产业分析师先前即提出，包含AI GPU与AI ASIC在内，整体AI芯片市场规模2029年将会高达5,500亿美元。 根据分析师鸿观察，半导体涨价风潮已经蔓延至终端封测领域。

大摩推估，日月光投控受惠AI半导体晶圆代工市场规模扩张，2026年来自先进封装测试的营收贡献将达35亿美元，高于公司财测的26亿美元以上。同时，继2026年营收成长20％后，2027年、2028年还将分别年增22％与25％。

报告还指出，大中华区外包封测（OSAT）的产能利用率（UTR）在2025年已持续复苏，预计2026年将进一步成长。日月光2025年第三季的产能利用率已达90%，在实务上甚至已接近满载，这使其在2026年的价格谈判中拥有极强的议价筹码。