国博公司硅基氮化镓功率放大器芯片在智能移动终端实现量产应用

     国博公司与国内头部智能移动终端厂商、相关研发部门组成联合攻关团队，协同创新，攻克了硅基氮化镓外延的晶格缺陷比例高的材料难题，充分发挥新型三代半导体材料的技术优势，在兼顾功率、效率、宽带等指标的前提下，实现了对传统砷化镓功放的性能提升，并突破硅基氮化镓功放芯片的量产技术，在业内首次实现硅基氮化镓功放芯片在终端射频领域的量产交付。硅基氮化镓功率放大器芯片在手机等终端中成功量产应用，累计交付数量超100万只。

      2026年， 国博公司将在硅基氮化镓功率放大器芯片、星用相控阵芯片上双双突破。