晶合集成在AI智能体领域已完成多阶段技术落地与规模化应用，并制定了以AI Agent多智能体多层架构为核心的长期研发拓展计划，是国内半导体制造领域AI智能体落地的标杆企业，核心进度与规划如下： 1.核心技术落地与成果：联合埃克斯工业、智现未来打造**“中央智能+边缘智能体”融合制造架构**，落地多模态融合式大模型（芯模型）、YES良率优化Agent平台等核心产品，已实现缺陷归因效率提升95%、良率提升1.5%-2%、设备停机时间减少30%等量化成效，相关成果获IDC未来AI工厂、爱分析AI Agent最佳实践案例等权威认证。2.全场景应用覆盖：AI智能体技术已全面渗透半导体制造核心环节，覆盖设备实时监控、缺陷根因分析、动态良率预测、智能工艺配方优化、产能调度等场景，搭建起“实时监控-自动处置-预测防御-路径推荐”的全链路智能闭环，且相关系统已在核心模组量产应用。3.短期研发推进：2025年至今持续深化与智现未来的合作，完成AIDC缺陷分类、全自动异常处置、最优生产路径推荐等技术节点的落地，2025年11月进一步明确以AI Agent为核心，推动技术在芯片设计、制造、调度全流程的深度融合，探索设计与制造的AI高效协同路径。4.长期规划与产能支撑：将AI智能体技术研发与高阶工艺产能建设结合，2026年启动的四期项目（总投资355亿元）将布局40/28纳米逻辑、CIS等工艺，产品覆盖AI手机、AI电脑等AI终端领域，为AI智能体在更先进制程制造中的应用提供产能与工艺支撑，计划将AI技术延伸至客户服务全链路，构建半导体全生命周期的智能体应用体系。 整体而言，晶合集成AI智能体已完成从实验室研发到量产场景规模化落地的阶段，当前处于全流程技术渗透与先进制程适配研发阶段，未来将持续围绕多智能体架构，实现从制造环节向芯片设计、终端应用协同环节的技术拓展。 需要我帮你整理晶合集成AI智能体相关的合作方技术布局和量化成效明细吗？