赛微电子的玻璃基板业务是其与英伟达合作的关键领域。赛微电子通过全资收购的瑞典子公司Silex Microsystems，为英伟达的GB200 Grace Blackwell超级芯片提供关键的玻璃基板微通道加工服务。该工艺用于先进封装中的散热解决方案，满足GB200的液冷散热与高密度互联封装需求。 赛微电子在玻璃基板加工方面具有技术优势，拥有超过10项成熟的MEMS工艺平台，涵盖玻璃加工等工艺，且在玻璃基板上的高深宽比、高精度通孔加工技术方面经验丰富。其积累的数百项工艺组合模块，能快速响应客户的创新需求。此外，赛微电子还在光交换相关芯片的MEMS工艺开发上与英伟达进行合作，OCS是下一代AI数据中心内部高速、可重构网络互联的核心硬件之一。