风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负
$中国高科(SH600730)$ 中国高科：年报预亏，年报披露后将ST
中国高科市值较高，高达61.25亿，重组成本高，但是名号响亮，明确介入HBM封装产品，或许能有意想不到的惊喜，但是目前需谨慎
中国高科预估最高市值60-80亿，股价10.22-13.63元，涨跌幅 ：下跌2.08%—上涨30.61%
$中天精装(SZ002989)$ 中天精装：年报预亏，营业收入超过3亿元，年报披露后不会ST
中天精装持有科睿斯半导体27.99%股权，控股子公司深圳微封和浙江中天数科，半导体转型步步为营，期待下一步进展
中天精装预估最高市值75-120亿（已经考虑精装转债全部转股影响），股价35.2-56.3元，涨跌幅，涨跌幅：上涨22.52%—上涨96.03%
$德龙汇能(SZ000593)$ 德龙汇能无年报预估
德龙汇能营业收入高达18亿左右，日后重组基础好，等待股权收购落地
德龙汇能预估最高市值55-70亿，股价15.32-19.50元，涨跌幅 ：上涨4.08%—上涨32.65%
一、中国高科：预亏且预计营业收入低于 3 亿元，年报披露后将被实施退市风险警示st
同日公告《中国高科:中国高科关于公司股票可能被实施退市风险警示的第一次风险提示公告》
预亏的主要原因之看点：2025 年第四季度，因公司间接控股股东筹划上层股权变动，考虑到控制权可能发生改变，公司基于谨慎性的原则，暂缓对存量业务增大投入，拟为未来的战略重塑和经营策略留出空间
二、中天精装：预亏无可能被实施退市风险警示的第一次风险提示公告，年报披露后不存在st风险
预亏的主要原因之看点：创新业务方面，公司报告期内新设的子公司处于经营发展初期，当期产生少量收入，增加部分销售费用、管理费用；公司纵深布局半导体产业链，通过对外投资方式锁定优质标的，相关参股企业当期利润为负；上述因素对本报告期利润成果有一定影响。
三、德龙汇能无年报预告
1月30日晚间，A股市场迎来一波退市风险警示公告潮。深康佳A、集友股份、棒杰股份等10家公司集中披露公告，因触及相应财务指标红线，公司股票在2025年年报披露后将可能被实施退市风险警示（即股票简称前冠以“*ST”）。
记者梳理发现，上述10家公司触发的退市风险警示情形主要分为两类，一类是预计2025年期末净资产为负；另一类是预计2025年利润为负，且扣除后营收不达标。
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