英伟达在CES 2026已明确官宣，Rubin架构将全面采用「钻石铜复合散热 + 45℃温水直液冷」的一体化方案，而非二选一。
• Rubin GPU单芯片最高功耗突破2300W，热流密度远超传统散热方案的物理极限。哪怕是全液冷系统，若芯片到冷板之间的界面热阻无法降低，就会出现「芯片核心过热、外部冷板低温」的瓶颈；而钻石铜复合材料热导率最高可达950W/(m·K)，是纯铜的2倍以上，能完美解决这一问题。
• 二者结合可实现1+1>2的效果：钻石铜负责快速抽走芯片核心热量、消除局部热点，液冷系统负责将热量高效带出机柜，实测可让芯片结温降低20-30℃、热阻减少28%，同时将数据中心PUE降至1.2以下，兼顾极致算力与能效。
补充说明
不存在「因为用了全液冷，所以不用钻石铜」的逻辑。若未来出现部分型号未采用的情况，只会是成本、良率、供应链等商业因素导致，而非全液冷方案的技术限制。目前所有公开的官方信息与产业链爆料，均明确钻石铜与全液冷是Rubin高端型号的绑定散热方案。