800G仍是当前主流、1.6T/3.2T受限光芯片
简单来说，1.6T虽然好，但被芯片卡住了脖子，远水解不了近渴；而800G技术成熟、供应链稳定，自然而然就扛起了出货的大梁。
800G vs. 1.6T：主力与先锋的清晰定位
从各大研究机构和头部厂商的预测来看，两者的市场角色非常明确：
800G光模块：绝对的出货主力
-2026年出货量预计高达3800万只，需求规模巨大。
-被行业公认为2026年的市场主力规格。
- 技术成熟，是各大云厂商（CSP）需求的中流砥柱，仅北美需求就接近6000万支。
- 1.6T光模块：正在爬坡的先锋
- 2026年出货量预计为1400万只，虽然增长快，但体量远小于800G。
- 2026年将全面启动规模化商用，开始小批量导入市场。
- 真正的需求爆发要等到2027年及以后。
为什么800G能成为主力？
800G的主导地位与“高端光芯片产能瓶颈
供应链决定成败：我们之前提到，1.6T必需是100G/200G EML激光器芯片，目前全球都面临严重的产能短缺（缺口高达25%-30%），且高度依赖海外少数几家巨头。这直接限制了1.6T的放量能力。而800G的产业链经过几年磨合，光芯片等核心物料的供应虽然也紧张，但相对稳定得多，能够支撑起数千万只的出货量。
需求与供给的匹配：正因为1.6T芯片“买不到”，下游的云厂商们为了满足当前爆发式的AI算力需求，只能将订单大规模集中在“买得到”且性能也足够的800G上。这就形成了一个循环：旺盛的需求 + 可靠的供给 = 800G的主力地位。
总结：
在AI算力需求爆发的驱动下，光模块市场正经历明确的技术快速迭代周期。800G光模块已成为当前业绩增长的绝对核心主线，而1.6T的规模化商用预计在2026年全面启动，3.2T则仍处于前沿探索阶段。
从市场数据来看，800G的主导地位十分清晰。据中商产业研究院统计，在当前高速光模块市场中，800G占比达到40.7%，而1.6T仅占0.8%。LightCounting上调预测显示，2026年800G光模块出货量将增长一倍以上，需求预计突破4000万只；1.6T光模块则从2025年的小基数增长至数千万端口。
为何1.6T/3.2T难以快速放量？核心瓶颈在于高端光芯片的产能严重跟不上。激光技术的供需瓶颈已成为制约光互联规模扩张的关键因素。具体而言，1.6T必需的100G/200G EML激光器芯片全球产能缺口高达25%-30%，且高度依赖海外少数几家巨头（如Lumentum、Coherent、博通等），国内厂商仍在追赶阶段。设备交付周期长（MOCVD需12-13个月）、良率提升慢、认证壁垒高，使得高端光芯片的扩产速度远跟不上AI算力的爆发节奏。
二、国内1.6T/3.2T光芯片主要供应商
尽管高端光芯片整体仍处于研发突破和小批量导入阶段，但国内已有一批领先厂商在1.6T/3.2T光芯片领域取得实质性进展。以下是主要参与者：
1. 华工正源（$华工科技(SZ000988)$ ）——硅光芯片全自研领先者
华工科技依托央企背景，实现“光芯片—器件—模块—子系统”全产业链覆盖。公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已成功推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片**和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案。更值得关注的是，华工正源发布了全球首款3.2T NPO产品，采用全栈自研硅光技术以及先进封装技术，单个光引擎实现3.2Tbit/s传输，已率先应用于行业头部客户。公司海外Fab锁定产能，同时增加海外第二备份Fab产能，国内Fab也在加快验证中。
2. 光迅科技（$光迅科技(SZ002281)$ ）——3.2T NPO全球首发
光迅科技依托“芯片-器件-模块”垂直整合能力，在电信市场与硅光领域稳步扩张。公司将在OFC 2026上展示全球首款3.2T硅光单模NPO模块，该产品采用32×100G架构，核心是高密度通道收发一体硅光芯片。更值得行业关注的是，光迅科技同期已在国内头部CSP完成3.2T NPO全系统验证，成为业界首家实现这一突破的光模块厂商。此外，公司已公开展示并送样面向AI数据中心场景的1.6T OSFP224 DR8收发器。
3. 兆驰股份（$兆驰股份(SZ002429)$ ）——激光芯片与模块双线推进
兆驰股份正加速构建涵盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链。公司激光芯片项目取得阶段性进展：25G DFB及以下速率光芯片已完成研发及试生产，逐步向量产阶段过渡；应用于400G/800G/1.6T光模块的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片，正在按既定计划稳步推进研发；面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。同时，公司1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关。
4. 索尔思光电——自研EML激光器芯片先锋
索尔思光电是全球少数具备400G/800G激光器芯片自研能力的企业，其高速光模块采用自研芯片，垂直整合优势显著。自研EML激光器芯片支持800G/1.6T高速传输，成本较外购方案降低20%。2026年，公司800G产品全球份额超15%，成为AI算力中心的核心供应商之一，同时布局3.2T CPO技术，与微软、英伟达等客户联合研发。
5. 天孚通信——光引擎龙头支撑芯片需求
天孚通信是全球光引擎市场龙头，占据60%以上份额。其1.6T光引擎已实现规模化量产，支撑高速光模块自主可控。高精度光器件封装技术行业领先，AWG芯片良率达98%，深度绑定中际旭创、新易盛等头部厂商。虽然天孚通信本身不生产激光器芯片，但其光引擎产品是连接芯片与模块的关键环节，对高端光芯片的验证和导入具有重要拉动作用。
6. 中际旭创与新易盛——模块龙头反哺芯片产业
作为全球光模块龙头，中际旭创是全球唯一实现800G大规模量产、1.6T率先批量供货的企业，800G全球市占率超40%，1.6T市占率超50%。其自研硅光芯片良率达95%，功耗较传统方案降低40%。新易盛800G/1.6T产品全球份额超25%，LPO技术市占率达75%，1.6T产品通过英伟达认证。这两家模块龙头的规模化出货，将极大拉动上游国产光芯片的验证和量产进程。
总结
综合来看，国内高端光芯片格局已初步形成：
硅光自研代表：华工正源（1.6T硅光芯片量产、3.2T NPO率先应用）、光迅科技（3.2T硅光单模NPO完成头部CSP验证）
垂直整合代表：华工科技、光迅科技，具备从芯片到模块的全产业链能力
深耕激光器代表：兆驰股份（25G DFB量产推进、50G EML研发中）、索尔思光电（自研EML芯片批量应用）
关键部件代表：天孚通信（1.6T光引擎规模化量产）
需求拉动代表：中际旭创、新易盛，凭借模块端的巨大出货量，带动上游芯片快速迭代
尽管800G仍是未来两年的市场主力，但国内厂商在1.6T/3.2T高端光芯片领域的突破正加速推进，为下一代AI算力基础设施的自主可控奠定基础。
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