$京东方Ａ(SZ000725)$ 京东方玻璃基板芯片封装项目，是公司从显示面板跨界布局半导体先进封装的核心战略项目，主打 “玻璃基板（自研）+ TGV（玻璃通孔）+ 面板级封装” 全链条技术，面向AI/算力芯片、HBM、显示驱动芯片（DDIC）等高端场景。
一、项目概况
主体：京东方（子公司：北京京东方传感器科技公司）
基地：北京亦庄（主基地）、合肥（试验/中试）
启动：2024年发布技术路线图
关键节点：- 2024：建成2000㎡试验线，月产能约2500–3000片
2025.6：亦庄基地设备搬入，进入安装调试
2026.2：大板级玻璃载板中试线工艺通线
2026（今年）：启动面板级封装载板量产
二、核心技术与优势
技术路线- 自研半导体级玻璃基板（Glass Core/Carrier）
TGV（玻璃通孔）：高精度打孔、电镀、互连
RDL（重布线层）：高密度线路
面板级封装（Panel-Level Packaging）
玻璃基板 vs 传统有机基板- 热稳定性好：低膨胀、低翘曲
平整度高：支持更细线宽/间距
散热优：适配AI/GPU高功耗
尺寸大：510×515mm大板，材料利用率高
成本潜力：可改造低世代LCD产线
三、产品与产能（2026年）
核心产品：8层 510×515mm 玻璃芯板，可封装 50×50mm 芯片
产能目标：中试线月产 5000–10000片
技术指标：低翘曲、高强度、深宽比高、线宽/间距精细
四、应用方向
1. 显示驱动芯片（DDIC）（首批量产）
2. AI/GPU/算力芯片、HBM、CoWoS/CoPoS
3. 高速通信、数据中心芯片
五、战略意义
国内首家：显示面板龙头切入玻璃基先进封装
国产替代：填补高端封装基板/载板技术空白
第二增长曲线：京东方中长期重点业务
产业链协同：打通“显示面板 + 半导体”
六、当前进展（2026年4月）
中试线已通线，正进行可靠性验证、客户打样、联合开发
目标：2026年实现小批量量产与客户交付
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