$ST得润(SZ002055)$   今年三月份英伟达正式发布了Rubin架构，标志着芯片行业跨过一个重大的产业拐点。这个产业的竞争已经从单芯片时代进入大融合时代。过去我们比的是一颗芯片本身有多强，但接下来要做的是一次性整合6-7款专用芯片，包括Vera CPU、Rubin GPU、HBM4内存、LPU，NVLink交换机、DPU和智能网卡。还有其他不同功能的加速器全部拼成一个超级系统，让最合适的芯片做最擅长的事——训练用GPU，推理用LPU，存储用HBM，调度用CPU。在这个系统里面，真正决定性能的关键不再是单芯片的算力，而是这堆不同功能的半导体之间的互联速度有多快，延迟有多低，融合有多紧，胜负手在于"连接"。以后各大厂交付的不再是芯片，而是一套完整AI超算系统，

系统级芯片市场：2025年约1440亿–2230亿美元，预计2032–2034年将达3180亿–4370亿美元，复合增长率约10%——这是芯片大融合最关键的市场。

小芯片市场：Chiplet技术是芯片融合的物理实现方式，预计未来十年将突破千亿美元，保持强劲的双位数增长——这是芯片大融合的直接受益市场。

AI数据中心高速线缆：2030年4630万条年出货量，复合增长率27%——这是大融合产生的最直接“连接”需求。

混合键合设备：2030年市场规模将突破17亿美元，复合增长率21%——这是实现芯片立体融合的关键设备。

得润以DDR5、PCIe 5.0为代表的高速连接器业务正在快速放量

2026年，精密连接器业务收入同比增长18.73%，达到12.42亿元。这一块正是AI服务器的核心配套产品。

DDR5连接器的毛利率高达25%-30%（远超公司综合毛利率），每卖出一件对利润的贡献远大于传统产品。

而且得润是国内唯一进入英伟达AI服务器供应链的PCIe 5.0高速连接器供应商，适配GB200等平台，2025年下半年据报道已有小批量出货