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台积电散热测试实锤,金刚石热沉赛道迎产业级催化

据《每日经济新闻》对前台积电工程师吴梓豪的权威采访,市场此前对碳化硅的封装应用炒作,本质是对技术路线的误读。台积电今年1月对碳化硅、金刚石两种材料进行了散热贴片对比测试,最终选择了散热性能更优的金刚石方案,这一结果为国内金刚石热沉片企业带来了明确的产业利好。

一、核心利好逻辑:金刚石获行业龙头级背书

AI大算力芯片功耗持续攀升,散热已成为制约性能释放的核心瓶颈。金刚石凭借远超碳化硅的热导率优势,在高端芯片散热场景中展现出不可替代的技术价值。台积电作为全球芯片制造标杆,其测试结果直接验证了金刚石在高功耗芯片散热领域的商业化潜力,为国内金刚石热沉赛道企业打开了成长空间。

二、国内核心标的受益分析

黄河旋风

作为国内人造金刚石行业龙头,公司在高温高压法和CVD法金刚石制备领域具备深厚技术积累,是国内少数具备规模化生产高纯度、高导热金刚石热沉片能力的企业之一。其热沉片产品在高端散热场景的应用布局,有望直接受益于台积电测试带来的行业需求增长,未来随着AI芯片散热市场扩容,公司的技术优势和产能储备将逐步转化为业绩增量。

四方达

公司聚焦超硬材料领域,在CVD金刚石热沉片的研发与产业化方面持续发力,已形成覆盖从原材料制备到终端应用的完整产业链布局。其高导热金刚石热沉片产品,可满足高端芯片、功率器件等领域的散热需求,台积电测试结果将进一步提升市场对金刚石热沉路线的认可度,助力公司产品在高端散热市场的拓展。

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