底层硬件重大突破！中国光子芯片打破世界纪录，万亿市场风口已现！

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2026-05-15 22:39发布于广东证券时报财富资讯官方账号

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问AI · 光子芯片突破如何重塑6G通信格局？

据“中国光谷”官方公众号消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）成功自主研发250GHz超宽带光子芯片，芯片尺寸不足1厘米长、1毫米宽，以超高带宽刷新同类器件世界纪录。该成果不仅补齐了我国光通信底层硬件短板，更为6G技术商用、AI算力网络建设筑牢基础。

光子芯片产业核心价值凸显

光子芯片是光纤通信网络的“光电翻译官”与“数据邮差”。日常电子设备处理电信号，长途数据传输需转换为光信号降低损耗、提升速率，而光子芯片正是电转光、光转电的核心器件。相较于传统电芯片，光子芯片突破了算力上限与功耗瓶颈，被视作未来智能社会、算力基础设施的底层标配。带宽越大，单位时间数据传输量越高，此次250GHz超高带宽芯片落地，可支撑单通道512Gbps传输速率，一秒即可传输十余部高清电影，同时适配6G太赫兹频段多用户高清通信需求。

根据行业机构预测，用于数据通信的光子集成电路（PIC）和硅光子市场规模2036年将达480亿美元。叠加券商研报数据，全球硅光子市场年复合增速高达46%，2030年全球光芯片市场规模将突破100亿美元；中国作为全球最大单一市场，2026年市场规模有望突破159亿元，占全球比重超40%。

目前行业存在显著供需与替代缺口：25G以上高端高速光芯片国产化率仅4%，全球高端EML激光芯片、磷化铟衬底供需缺口持续至2027年；800G及以上高速光模块需求爆发，进一步拉动光子芯片刚需，国产自主研发突破将打开千亿级替代空间。

当前光子芯片行业迎来三大需求红利：一是AI算力基建，GPU算力升级倒逼光互联替代电互联，光模块成为算力网络“黄金血管”，800G规模化出货、1.6T光模块2026年批量商用，高带宽光子芯片是高速光模块核心元器件；二是光通信迭代，全球云厂商资本开支加码，高速光模块出货量持续上调，高盛大幅上调2026-2028年800G及以上光模块市场规模预测；三是6G产业提速，6G已纳入“十五五”规划，2030年将迎来首批商用，空天地一体化通信对超宽带、低时延光子芯片形成刚性需求。

政策红利持续加码

从中央到地方的顶层设计对光子芯片产业的重视程度正持续提升。

2025年9月，两部门联合印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，明确提出“面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度，推动光架构与现有电架构体系生态融合”。同期两部门还提出2025至2026年规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速为7%左右的预期目标，以政策定调引导行业向更高端技术结构演进。

2026年3月，广东省印发行动规划，要求围绕光通信、光传感、光计算等细分领域加强光芯片关键材料、装备、工艺研发，推动关键装备研发和国产化替代，同步推进超高速光电太赫兹通信等6G前沿技术研究。工信部也在今年年初明确提出加快推进6G技术研发，加强下一代光通信等领域研发布局。

在两会期间，全国人大代表马新强强调，光子芯片是集成电路领域继平面微缩、三维集成后的全新发展路径，光电合封、光算存、光连接等光子关联技术正在重新赋能AI系统突破算力瓶颈。政策层面的持续加码，意味着光子芯片已成为战略性新兴产业的核心支点。

PIC光收发器十年十倍赛道

据IDTechEx最新发布的报告预测，到2036年用于数据通信的光收发器光子集成电路（PIC）和硅光子市场规模将达到480亿美元，2026至2036年的复合年增长率高达21.9%。据Yole统计，2024年全球硅光子市场规模为23.3亿美元，在AI与高速运算需求推动下，预计到2029年将增长至69.8亿美元，2030年有望突破90至120亿美元。

国内维度，据机构调研，2024年全球硅基光子器件收入规模约212.3亿元，到2031年收入规模将接近320.8亿元，2025至2031年CAGR为6.1%。结合LightCounting的预测，硅光子技术在光模块市场中的份额有望从2025年的30%提升至2030年的60%。有机构预测，全球硅光模块市场空间有望从2024年的19.8亿美元增至2027年的212.9亿美元。光子芯片产业的增长曲线，在国内外机构的测算中均已显现出强劲的向上斜率。

三大投资主线梳理

主线一：国家光电子创新中心核心关联标的

此类企业为本次超宽带光子芯片研发、产业化核心主体，直接享受技术外溢与成果落地红利。

光迅科技：国家信息光电子创新中心第一大股东，是250GHz光子芯片及170GHz强度调制器核心研发方，国内唯一光芯片全产业链IDM企业，磷化铟与硅光双路线布局，深度绑定华为、阿里等头部客户。

烽火通信：创新中心第二大股东，具备光通信全产业链布局，空芯光纤技术契合6G空天地一体化建设，充分受益光电子底层技术升级。

主线二：硅光子与高端光芯片国产替代龙头

聚焦光子芯片设计、材料、调制器等核心环节，突破海外技术垄断，卡位高端赛道缺口。

光库科技：国内唯一能量产8英寸薄膜铌酸锂调制器的企业，技术路线与本次超宽带光子芯片高度匹配，带宽达170GHz，进入英伟达、谷歌全球供应链，是3.2T光模块时代核心受益标的。

源杰科技：国内高速光芯片IDM龙头，25GEML芯片实现量产，100G/200G高端光芯片进入客户验证，CW激光器批量供货，业绩弹性突出。

长光华芯、仕佳光子：分别布局高功率激光芯片、AWG光子芯片，切入400G/800G光模块供应链，填补国内高端光子器件空白。

主线三：高速光模块与6G通信产业链

250GHz超宽带光子芯片为下一代高速光模块、6G基站硬件提供支撑，产业链龙头量价齐升逻辑明确。

中际旭创、新易盛：全球高速光模块龙头，800G市占率领先，1.6T/3.2T产品已送样验证，深度受益AI算力与6G网络建设，硅光技术渗透率持续提升。

天孚通信：光器件封装龙头，绑定全球科技巨头，1.6T光引擎持续上量，获高盛上调目标价，上行空间显著。

中兴通讯：6G设备核心龙头，全球6G专利数量领先，主导试验网建设，太赫兹通信与空天地一体化业务直接受益光子芯片技术突破。