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当地时间5月19日，AI芯片龙头英伟达CEO黄仁勋与IT基础设施供应商戴尔科技CEO迈克尔·戴尔（Michael Dell）在Dell World 2026大会期间同台接受彭博电视专访，就AI Agent（智能体）落地、存储供应瓶颈、中国市场前景等议题发表观点。黄仁勋表示，AI基础设施建设仍处于“最初期”阶段，即便供应链每年翻四倍，“未来十年也不够AI用”。
黄仁勋从技术演进的角度提供了深层解读。他将当前AI发展阶段定义为“智能体AI”（Agentic AI），与早期生成式AI有着本质区别：“生成内容固然重要，但真正完成工作才是极具价值的事。”他描绘了一个量级跃迁的图景，称未来将有10亿人在背后支撑着数千亿个AI智能体：“人类偶尔使用工具，但智能体会随时随地、非常高频地使用工具。”
黄仁勋指出，早在多年前，他就向美光（Micron）的桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）以及SK海力士的团队准确描绘了现在的未来，促使双方路线图对齐。智能体带来的结构性变化意味着，每一个智能体都如同一位“数字工人”，需要配备与之对应的算力、存储和基础设施资源。
戴尔也在访谈中披露，公司AI工厂产品线客户数已突破5000家，单季净增1000家，AI正从企业的“测试评估”阶段转入“生产部署”阶段：“我们看到的变化是，整个行业正在从测试和评估阶段迈向正式的生产部署阶段。”
当被问及当前AI产业最大的供给瓶颈时，戴尔直言：“毫无疑问，内存是一大挑战。先进制程半导体也仍然面临压力。总体而言，半导体供应链正在持续爬坡，但需求增长的速度比供给更快。”
黄仁勋也强调，存储需求将超过产能，“就算供应链每年翻四倍，未来十年也不够AI用”。他透露，英伟达已将供应链规划周期提前至两到三年，将高带宽内存（HBM）、先进封装与Grace Blackwell等各平台全面对齐，但“需求远超全球整体产能，这是全行业的问题”。
存储芯片的供需失衡已在产业链中引发连锁反应。据外媒此前报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量较原计划下调20%至30%。投行KeyBanc的分析师指出，这可能影响英伟达新一代Rubin GPU的量产节奏，预计产量或从200万颗下调至约150万颗。
在大会同期，英伟达宣布其首款专为Agentic AI设计的Vera CPU已完成对Anthropic、OpenAI、SpaceX AI及甲骨文云的首批交付。甲骨文产品管理负责人卡兰·巴塔透露，计划从2026年起部署数十万颗英伟达Vera CPU。
展望未来，黄仁勋认为，就像个人电脑那样，“个人AI”将成为下一代发展潮流：“回想一下计算发展的整体脉络，当迈克尔（戴尔）和我进入这个行业的时候，大型主机正处于增长的末尾，个人电脑的时代正在开始。现在，我们看到的是AI在云端的兴起，这一趋势将持续增长。但我们同样会迎来个人AI，就像当年的个人电脑一样。原因正如我们之前所说，AI需要在场景所在之处运行。”
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