半导体探针卡第一股，业绩狂增700%！

半导体产业链上，哪个环节最容易出现“隐形冠军”？

很多人第一反应是“芯片设计”，确实，“芯片设计”的关注度一直居高不下，业内巨头竞相出招、不断突破芯片性能极限。

但，芯片制造环节，往往很容易被人忽略。$强一股份(SH688809)$#智谱市值超9000亿港币，空间还有多大？##社区牛人计划#

如果说“设计”是前段叙事，那“芯片制造”就是整个产业链的共鸣。

芯片制造流程极其复杂，一个机器、甚至一个设备上的零件，都可能来自不同的细分赛道。

强一股份，就是这样的细分赛道巨头，在国内几乎“找不到替代”。

2025年，全球半导体探针卡前十强榜单里，公司是唯一上榜的我国大陆企业，市占率稳居全国第一、全球第六。

不仅如此，公司还是前十名中“最年轻”的选手，成立于2015年，甚至晚于部分竞争对手数十年。

很多人对探针片没有概念，认为只是一个小零件。殊不知，它在芯片制造中至关重要。

简单来说，探针卡位于晶圆测试设备和待测晶圆之间，起到信号连接的作用。测试完成后，晶圆会被分成单个单元，再进入下一个生产环节。

高复杂性、高精密型、高定制化……这些都是探针卡的特点，通常测试需要装配数百至数万支探针，要求所有探针针尖水平误差不能超过25微米，否则该环节就会失效。

随着AI大模型快速发展，GPU/NPU等算力芯片对测试的要求更为严格，先进封装的高端芯片针脚密度极大，运行频率极高——这对探针片的要求同步提升。

强一股份填补了国内探针卡领域的空白，公司稀缺性恰恰体现于此。

2026年一季度，公司营收2.85亿元，同比大增229.39%；净利润1.12亿元，同比大增697.6%。

按照公司以往季度营收情况，一季度并不是其全年营收最高的时间段。

那么，强一股份能否把这种业绩增势维持住呢？

具体要看公司业务进展，目前，其两大实力已经具备规模：

第一，业务垂直，高度专业化。

从业务来看，强一股份95%以上的营收都来自探针卡销售，业务极其垂直，这是一家专精一条赛道的公司。

2015年，公司开始发展悬臂探针卡，后面逐步拓展到垂直探针卡。2020年，公司MEMS高端探针和探针卡已经实现量产，并在2021年和2024年完成了2D和2.5DMEMS探针卡的验证。

长久以来，全球探针片市场被海外企业占据，Technoprobe、FormFactor和MJC三家合计占据近50%的市场。

据测算，2025年全球市场约为36.4亿美元，我国占比16.9%，但国产探针卡全球市场占比仅有6.12%。

强一股份，率先打出了国产替代关键一步。

在探针卡领域，MEMS探针卡采用微机电系统工艺，是目前技术最先进的。

如今，公司多款产品均有布局，2D MEMS探针卡可应用于境内最先进制程的晶圆测试，薄膜探针卡则针对射频芯片和光电子芯片。

2025年，公司在全球MEMS探针卡厂商中排名第5。

目前，强一股份累计成功切入境内外400多家客户供应链，涵盖芯片设计、晶圆代工、封装

测试，客户名单包括兆易创新、龙芯中科、紫光国微等巨头。

要知道，探针卡是高度定制化的产品，下游客户对供应商要求非常严格，一旦进入供应链就很难被替换。而这也侧面说明，强一股份的客户壁垒不容小觑。

第二，高端产品销售量大增。

前面提到，MEMS探针卡是目前最先进的产品，同时它也是价值量最高的。

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2025年，公司传统垂直探针卡已经在部分测试场景下慢慢被2D MEMS探针卡取代；2.5D MEMS探针卡也实现了Flash、DRAM晶圆测试领域的量产导入。

2025年全年，公司2.5DMEMS探针卡和薄膜探针卡销售量同比大增225%和153.16%。

截至目前，公司每个月能出货300万针2D MEMS探针卡；薄膜探针卡量产的测试频率则已经达到67 GHz，110 GHz还处于客户验证阶段，加速未来量产步伐。

得益于高端产品放量，强一股份整体毛利率显著增强。

2021-2026年一季度，公司毛利率从35.92%提升到65%左右，实现飞速提高。

在未来，一方面，随着芯片制程持续升级，全球先进封装将慢慢普及，我国晶圆厂产能也在同步扩张；另一方面，当7nm/5nm/3nm等先进制程产业规模壮大，晶圆测试对更高密度、更高性能探针卡的需求也会大幅提升。

强一股份若能抓住机遇，继续猛攻高端产品，未来有望继续筑牢其“寡头”地位。

最后，总结一下。

强一股份，“强”于“一”个细分赛道，却硬生生把海外垄断撕开了一道口子。

一季度业绩大增是公司实力的诠释，未来在国际探针卡市场上，公司或许还能走的更远。