聚飞光电的光模块业务含金量有多高？

  聚飞光电的光模块业务含金量处于“技术有突破、业绩占比仍低”的过渡阶段，属于第二增长曲线而非当前核心利润支柱。其价值更多体现在硅光/CPO 技术卡位与头部客户认证上，而非当下的营收规模。

（一）核心含金量评估

  技术壁垒中等偏上：公司依托 LED 封装积累的倒装芯片（Flip Chip）和 COB 工艺，成功攻克 400G 硅光模块的倒装封装、光电耦合堆叠等关键技术。虽非光芯片自研主导者，但通过参股熹联光芯（持股 6.26%）实现了“芯片 + 封装”的垂直协同，在 CPO 赛道具备独特卡位优势。

  客户认证含金量高：800G SR8 光引擎已通过英伟达及中兴通讯认证并实现批量供货，是 A 股极少数同时具备英伟达认证与 CPO 方案能力的标的之一，证明其工艺标准达到国际一线水平。

营收贡献尚低：截至 2025 年，光通信业务营收约 5.8 亿元，占总营收比重仅16.8%左右，主业仍为 LED 封装（占比超 60%）。光模块目前更多是估值弹性来源，尚未成为绝对盈利主力。

  (二)关键产品与进展

  已量产/出货：10G-200G SR 光引擎稳定量产；400G SR 持续出货；800G SR8 光引擎于 2025 年底起批量供货。

  研发/送样中：1.6T CPO/硅光引擎处于研发或小批量送样阶段（计划 2026 年 Q4 送样英伟达），是未来估值上修的关键看点。

产能布局：已搭建高精度固晶和耦合测试工艺平台，400G/800G 量产线建成，具备快速扩产基础。

  结论：聚飞光电光模块技术成色足、客户资质硬，但财务占比小。其“含金量”主要体现在从 LED 向光通信转型的成功验证及AI 算力供应链的准入资格。