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长征十号乙发射窗口已确定：7月10日13:00至7月13日17:00，海南商业航天发射场，核心看点是一子级垂直回收
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日本四大光刻胶巨头近日发布供应新规，或进一步倒逼国产替代加速
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环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价
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【半导体硅片】半导体硅片或迎新一轮涨价潮
随着成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，半导体硅片厂商已经开始酝酿新一波涨价。据台湾工商时报26日消息，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。
据集微咨询预测，中国半导体硅片市场规模预计2030年将达到58.67亿美元，届时全球占比将进一步提升至23.21%。2025年中国大陆12英寸硅片国产化率约为15%—20%。预计2026年国产化率将提升至25%—30%，随着头部企业产能逐步达产，国产化替代进程将进一步加速。
附相关概念股：
长电科技：国内集成电路封测龙头，率先布局XDFOI Chiplet等2.5D/3D先进封装技术平台并实现量产，产品覆盖算力芯片、AI处理器等高端场景，是海外头部晶圆厂及算力客户先进封装的核心合作方。
通富微电：国内头部封测厂商，在2.5D/3D先进封装领域具备成熟产能，深度配套海外核心算力芯片设计方的先进制程封装需求，Chiplet等先进封装技术落地进展靠前。
华天科技：国内第三大封测厂商，南京基地重点布局先进封装产能，覆盖Fan-out、Chiplet等主流先进封装路线，具备承接中高端算力芯片封装订单的能力。
甬矽电子：专注中高端先进封装的特色封测厂商，无落后产能包袱，Fan-out、2.5D封装及Chiplet相关技术布局完善，重点配套国内算力及消费电子高端芯片客户。
兴森科技：IC载板核心供应商，重点布局FCBGA等先进封装所需的高端载板产能，产品适配CoWoS等先进封装方案，已进入头部封测及算力客户供应体系。
深南电路：PCB及IC载板综合龙头，ABF载板等先进封装载板布局成熟，产能逐步释放，可满足算力芯片、服务器芯片的先进封装载板配套需求。
华海诚科：环氧塑封料国产化核心厂商，布局适用于先进封装的GMC、LMC等中高端塑封材料，产品适配2.5D/3D封装要求，已导入国内主流封测厂供应链。
康强电子：封装耗材老牌供应商，高端引线框架、微细键合丝等产品覆盖先进封装需求，是国内封测厂商核心的本土耗材配套方。
联瑞新材：高端球形硅微粉龙头，先进封装用GMC等材料需大量高纯球形硅微粉作为填料，公司产品性能适配高端封装要求，已切入主流封装材料厂供应链。
芯碁微装：直写光刻设备核心厂商，先进封装环节RDL层曝光、掩膜版制作均需用到直写光刻设备，公司产品在国内先进封装领域渗透率持续提升。
文一科技：封装设备供应商，覆盖切筋成型、封装模具等核心封装环节设备，同时布局扇出型先进封装相关设备，适配先进封装产能扩张需求。
晶方科技：TSV技术积累深厚的特色封测厂商，率先将TSV技术应用于传感器先进封装，相关技术可延伸至算力芯片的2.5D/3D先进封装场景，具备差异化竞争优势。
【商业航天】长征十号乙首飞将近
航警信息和市场分析显示，长征十号乙发射窗口已确定于7月10日至7月13日，地点位于海南商业航天发射场，预计将进行一子级垂直回收。业内看好此次回收结果，长征十号乙前期已完成多次回收验证试验，技术成熟度较高，航天科技集团在此方向投入多年，前期试验数据扎实。
华福证券指出，近期商业航天产业进度极快，长征系列进入高频次发射阶段，运力规模逐步提升，民营火箭持续追赶。火箭的降本路径为：一阶导大运力→二阶导可回收，我国当下迫切需要更多大运力火箭，即火箭供应商“量价齐升”→万箭十万星；现板块调整已2月有余，叠加中美超强共振+预计后续重点型号发射，当下为商业航天板块的绝佳击球时刻。
附相关概念股：
航天工程：航天科技一院旗下唯一A股平台，深度参与长征十号乙工程化项目及地面支持系统建设，是可回收火箭产业链正宗性极强的抓总配套标的。
广联航空：通过天津跃峰切入航天一院供应体系，为长征十号乙提供箭体核心结构件贮箱，航天科技与民营商业火箭复材外协双向布局。
巨力索具：长征十号乙海上网系回收系统核心硬件供应商，提供井字型回收网、高强度捕获臂、阻拦索等关键部件，回收环节耗材属性突出。
海兰信：子公司海南欧特中标海南商发可重复使用火箭海上回收指挥测控船标段，为本次长十号乙一子级海上回收提供测控支撑。
九丰能源：海南商业航天发射场特燃特气定点供应商，为长征十号乙提供液氢、液氧、煤油、甲烷等推进剂，发射频次提升直接拉动需求。
斯瑞新材：高性能铜合金材料供应商，液体火箭发动机推力室铜合金内壁已适配YF-100K大推力液氧煤油发动机，正是长十号乙核心动力来源。
航天动力：航天科技六院旗下核心上市平台，六院是国内液体火箭发动机研制主体，产品与长十号乙大推力液氧煤油发动机深度关联。
航天电子：国内火箭遥测遥控产品核心供应商，为长征全系火箭标配配套，本次为长十号乙提供全套箭载测控通信系统，覆盖回收GNC、惯导、遥测等环节。
铂力特：国内金属3D打印龙头，利用3D打印工艺生产火箭发动机推力室、涡轮泵等复杂零部件，是火箭制造工艺革新下的核心受益标的。
中国卫星：航天科技五院体系下小卫星总装独苗，低轨星座组网主力，长十号乙回收成功后卫星批量发射节奏有望进一步提速。
铖昌科技：微波毫米波相控阵T/R芯片核心供应商，卫星互联网载荷"心脏"环节，深度配套低轨星座批产。
上海瀚讯：G60垣信星座载荷主供之一，宽带通信载荷总体单位，与信科移动共同构成卫星互联网载荷侧核心标的。
【光刻胶】光刻胶国产替代进程加速
据中华网援引行业媒体爆料，日本四大光刻胶巨头近日发布供应新规，或进一步倒逼国产替代加速。而国产ArF光刻胶取得重大突破，已打破日系厂商长期垄断。光刻胶占晶圆制造成本5%至6%，日系厂商垄断期间对中国客户实行差别定价，同规格产品报价远高于其他地区厂商。如今国产ArF光刻胶比日系产品便宜20%至30%，KrF产品价差更为显著，半导体材料国产化从“能用”迈向“好用”，上游材料与设备环节同步受益。
附相关概念股：
彤程新材：控股北京科华布局KrF/ArF/EUV梯度产品矩阵，KrF在国内12英寸晶圆厂供应份额领先，上海基地半导体光刻胶新产能推进中，是全品类DUV光刻胶国产化核心标的。
亚威股份：通过参股苏州芯测切入半导体材料与设备环节，与韩国光刻胶龙头SMS存在业务协同，是设备端间接受益于光刻胶国产替代的弹性标的。
兴业股份：子公司容大光电布局半导体光刻胶业务，配合公司在电子材料领域的积累，受益于KrF/ArF国产化从"能用"向"好用"升级的窗口期。
新莱应材：半导体超高洁净管路与真空系统核心供应商，光刻胶涂布、显影、蚀刻环节的超净流体设备间接受益于晶圆厂扩产与材料国产化双重拉动。
飞凯材料：面板与半导体光刻胶双布局，紫外固化材料平台化能力强，TFT-LCD光刻胶国内地位稳固，半导体i线/KrF产品持续向晶圆厂导入。
艾森股份：先进封装与晶圆制造用光刻材料供应商，主营光刻胶及配套试剂，产品覆盖i线、KrF及先进封装用光刻胶，适配AI芯片与HBM封装需求。
盛剑科技：半导体工艺废气治理龙头，与光刻胶涂布显影环节的VOCs处理强相关，同时布局光刻胶剥离液等湿电子化学品，深度配套国内晶圆厂。
南大光电：国内ArF光刻胶绝对龙头，是唯一实现ArF浸没式28nm规模化量产的企业，宁波500吨ArF产线推进中，14nm浸没式产品已进入头部晶圆厂验证。
鼎龙股份：潜江300吨KrF/ArF高端产线2026年投产，浸没式ArF已拿到头部晶圆厂近千加仑级批量订单，实现"单体—光酸—树脂—成品"全链条自研。
晶瑞电材：子公司瑞红是国内老牌光刻胶厂商，i线市占率领先，KrF已量产出货，ArF干法多款产品完成验证，车规级i线通过英飞凌认证。
（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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