存储赛道年度最大事件落地！

长鑫科技（长鑫存储）已拿到证监会IPO注册批文，全部审核流程彻底走完。

市场一致预期：7月中旬至 8 月底正式进入发行、询价、申购窗口期，月底前后登陆科创板。

 

本次上市募资近295亿，全部用于DRAM产能扩张、DDR5迭代、HBM高端存储研发。

作为国内唯一规模化DRAM厂商，叠加AI算力存储周期上行，整条国产存储产业链迎来全面催化。

 

下面按照深度战略绑定＞核心主力供应商＞热门外协配套梯队排序，个股合作亮点极简精炼，清晰无冗余。

 

第一梯队：深度战略绑定（业绩确定性最高、直接受益）

1、$深科技(SZ000021)$  

长鑫头号封测战略合作方，承接主力DRAM颗粒、内存模组及HBM高端封装订单，绑定深度最高。

 

2、北方华创

长鑫第一大国产设备供应商，刻蚀、薄膜、炉管、清洗多品类设备批量供货，贯穿整条产线。

 

3、兆易创新

核心战略协同企业，独家代销长鑫DRAM颗粒，联合研发存储新品，产业链核心纽带。

 

4、澜起科技

长鑫DDR5内存标配接口芯片，服务器、高端内存模组刚需配套，量产稳定供货。

 

第二梯队：产线核心主力供应商（扩产刚需、持续放量）

 【半导体设备】

1、中微公司

独家配套长鑫深孔刻蚀、HBM堆叠刻蚀设备，适配17nm先进制程。

 

2、拓荆科技

DRAM电容层核心设备，PECVD、ALD薄膜沉积设备主力供货。

 

3、华海清科

12英寸晶圆CMP抛光核心供应商，先进制程产线标配设备。

 

4、盛美上海

单片式湿法清洗设备批量导入长鑫量产产线。

 

5、芯源微

涂胶显影设备配套供货，为晶圆制造必备设备。

 

6、中科飞测

晶圆光学量测设备供应商，保障产线良率检测。

 

【半导体材料】

1、$雅克科技(SZ002409)$  

电子前驱体、特种化学品核心供应商，认证壁垒极高。

 

2、安集科技

长鑫产线CMP抛光液主力供货，耗材持续稳定消耗。

 

3、鼎龙股份

CMP抛光垫核心配套，与抛光液形成成套供应体系。

 

4、彤程新材

旗下科华KrF光刻胶大批量导入长鑫成熟产线。

 

5、华特气体

高纯特种电子气体全覆盖，晶圆制造刚需耗材。

 

6、江丰电子

高端溅射靶材稳定供货，适配先进DRAM制程。

 

第三梯队：热门外协配套（高端封测+终端模组）

【封测三龙头】

1、$长电科技(SH600584)$  

承接长鑫HBM堆叠、2.5D先进封装、高端DDR5颗粒封装业务。

 

2、通富微电

主打混合键合工艺，配套AI、车载高端DRAM颗粒封装。

 

3、华天科技

承接消费级、工控类常规DRAM颗粒外协封装订单。

 

【终端配套企业】

1、沪硅产业、立昂微

12英寸国产大硅片核心供应厂商。

 

2、江波龙、佰维存储

采购长鑫存储颗粒，生产SSD、消费级内存模组。

 

3、亚翔集成、太极实业

负责长鑫厂区洁净室、机电净化工程建设配套。

 

风险提示

本文仅梳理公开市场信息及产业链合作关系，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎#周末杂谈#  

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