AI服务器板块调研纪要0705

AI服务器板块调研纪要0705

一、核心核心判断与上调底层逻辑

上行周期

AI算力上行周期至少延续至2028年，2027年搭载新一代网络架构的新型AI服务器落地，将进一步拉高整体算力性能需求；

两大核心上调驱动

高算力NVL72标准AI整机柜渗透率快速提升，单机价值量大幅高于传统8-GPU服务器；HBM内存价格持续上涨，抬升全品类服务器ASP，倒逼云厂商加大资本投入；

AI芯片格局长期重构

ASIC定制化芯片份额持续攀升，2026年ASIC与GPU市场份额持平，2028年ASIC占据55%AI芯片市场，形成GPU+ASIC双主线供给；

资本开支上调

中美云厂商资本开支预测全面上调，中国云厂商上调幅度显著高于美国，国内算力基础设施投入弹性更大；

产品结构彻底重构

2028年AI整机柜+8-GPUAI服务器合计占据全球服务器78%市场规模，通用服务器占比收缩至22%。

二、三大服务器细分赛道出货、收入与增速预测（新旧预测对比）

（一）NVL72标准AI整机柜服务器（机架级，行业增长核心引擎）

出货量（千机架）

2025实际1.9万机架；2026E新预测5.5万（与旧预测持平）、2027E10.5万（旧9万，上调16%）、2028E16.3万（旧13.6万，上调20%）；

拆分芯片平台：英伟达机架为绝对主力（2027/28年9.2万/14.8万，上调19%/22%），AMD机架小幅上调（2026-28年0.5万/1.3万/1.5万）。

市场规模

2026E1666.73亿美元、2027E3361.40亿美元、2028E5614.02亿美元；2025-2028年复合增速118%；2028年单一品类占全球服务器总市场51%。

增速与格局

收入同比增速2026年209%、2027年102%、2028年67%，增速显著高于其他服务器；ODM厂商垄断供给，鸿海/FII龙头地位持续强化，AI整机柜市占率由2026年55%提升至2028年69%，广达、纬颖、戴尔为第二梯队。

（二）8-GPU标准AI服务器（含训练+推理机型）

出货量（千台）

2025实际117.8万台；2026E新预测185.8万台（旧157.6万，上调18%）、2027E240.3万台（旧193.5万，上调24%）、2028E255.8万台（旧229.6万，上调11%）；上调核心驱动力为云厂商自研ASIC服务器需求爆发。

市场规模

训练服务器2028年收入2193.95亿美元，推理服务器761.02亿美元；整体2026E2483.12亿、2027E2921.47亿、2028E2954.97亿美元；2025-2028年复合增速26%，2028年占全球服务器27%。

产品逻辑

ASIC定制服务器具备低延迟、节约HBM读写成本优势，海外头部云厂商持续迭代自研ASIC；2028年该品类收入增速仅1%，市场逐步进入成熟期，增长重心转移至整机柜。

（三）通用CPU服务器（承载智能体AI控制平面）

增速大幅上调

原预测2026/27/28年收入增速15%/6%/6%，上调至28%/17%/11%；

市场规模

2026E1891.32亿美元、2027E2215.73亿美元、2028E2452.10亿美元；2025-2028年复合增速18%，2028年占全球服务器22%。

增长驱动

HBM、通用内存涨价抬升单机售价；2026年英特尔发布Xeon6+处理器适配Agent智能体AI，通用服务器作为算力调度控制节点，承接数据流转、持续推理刚需；行业出货增速温和，ASP上涨是收入增长核心来源。

（四）全球服务器整体市场总TAM

2026E总收入6041.17亿美元、2027E8498.60亿美元、2028E11021.09亿美元；整体同比增速2026年74%、2027年41%、2028年30%，行业整体维持高景气。

三、AI芯片结构：GPU份额持续萎缩，ASIC成为长期增量

AI芯片总需求（千颗）

2025实际10800千颗；2026E18847千颗（同比+75%）、2027E26750千颗（+42%）、2028E32214千颗（+20%）；本次全周期预测整体上调14%/22%/14%。

GPU与ASIC规模拆分

GPU：增长逐步放缓，2025年6670千颗→2028年14566千颗；

ASIC：爆发式增长，2025年4130千颗→2028年17649千颗，2026年同比近乎翻倍。

份额演变

2025：GPU62%、ASIC38%；

2026：GPU50%、ASIC50%（二者份额首次持平）；

2027：GPU48%、ASIC52%；

2028：GPU45%、ASIC55%（ASIC成为AI芯片主流）。

区域差异

中国云厂商芯片采购结构更均衡，GPU与ASIC多元布局，充分受益本土Fabless芯片企业发展；海外云厂商以英伟达GPU+自研ASIC双线并行。

四、中美云厂商资本开支（Capex）全面上调

美国头部云厂商（微软、亚马逊、Meta、谷歌、甲骨文）

资本开支增速：2026/27/28年同比+76%/35%/8%；较此前预测上调8%/27%/25%；2028年合计资本开支达11450亿美元。

中国头部云厂商（字节、阿里、腾讯、百度）

资本开支增速：2026/27/28年同比+80%/20%/18%；上调幅度显著更高（37%/44%/55%），国内算力投入力度更强。

2026年资本开支结构拆分

全球云厂商总开支7861亿美元：GPU+HBM占38%（第一大支出），ASIC+HBM6%，网络设备9%，通用服务器18%，冷却、电源、机箱、PCB、光模块等零部件合计约20%；

中国云厂商总开支1021亿美元：ASIC+HBM占比提升至31%，GPU+HBM仅23%，芯片端多元化特征显著。

五、服务器厂商格局：出货量预测上调幅度分化

上调幅度领先厂商

戴尔（26%/50%/55%）、联想（10%/49%/62%）、新华三（24%/38%/49%）、技嘉（25%/40%/46%）；

下调厂商

超微SMCI（-5%/-8%/-13%）；

ODM代工龙头

鸿海、广达小幅上调，纬颖2027年预测上调21%，本土ODM深度受益AI整机柜放量。

六、全产业链受益厂商

（一）AI服务器ODM整机厂

核心受益NVL72整机柜、8-GPU服务器出货大幅上调，鸿海/FII为AI整机柜龙头

Wiwynn（纬颖）

Wistron（广达）

HonHai（鸿海精密）/FII（工业富联）

（二）硅光子/高速光连接（光模块）

匹配AI整机柜高带宽互联需求

LandMark（硅光子）

VPEC（硅光子）

Eoptolink（新易盛，高速光模块）

（三）液冷散热厂商

AI整机柜功耗提升，液冷渗透率持续上行

AVC（奇宏）、Fositek

Auras

（四）机箱、滑轨结构件

AI整机柜单机价值量显著高于传统服务器

KingSlide（凯士士，滑轨套件）

Chenbro（诚硕，服务器机箱）

（五）PCB、覆铜板

GCE（PCB板厂）

（六）半导体晶圆代工、测试配套

覆盖AI芯片制造、探针、插座、测试设备、桥接芯片

TSMC（台积电，晶圆代工）

MPI（探针卡）

WinWay（芯片插座）

Aspeed（智邦，Fabless芯片）

HonPrecision（鸿准精密，FT测试分选机）

七、附属终端市场：PC、智能手机景气度预判

（一）PC行业

整体出货疲软：2026E同比-10%、2027年+2%、2028年+3%；2026年整体收入2598.46亿美元；

AIPC为唯一增长主线：2025年出货1.03亿台，渗透率36%；2028年出货2.19亿台，渗透率81%，对应收入2398.18亿美元；2025-2026年收入增速46%；

细分结构：商用PC占比55%、消费45%；游戏PC规模平稳；联想全球份额第一，苹果AIPC份额持续提升。

（二）智能手机行业

大盘需求低迷：2026E出货同比-10%、2027+3%、2028+1%；2026年总收入5957.40亿美元；

折叠屏为唯一增量：2025年出货2020万台，2028年达8040万台，渗透率6.8%；三星早期主导，苹果2026年入局后份额快速扩张；

品牌格局：苹果高端市场持续扩张，传音、小米、联想深耕新兴市场；中国大陆手机出货持续承压。