中兴通讯旗下的全资子公司中兴微电子（Sanechips）是国内布局最早、实力最强的IC设计厂商之一。结合当前（2026年7月）的最新产业进展，中兴通讯在自研芯片领域的布局已全面覆盖“算力、网络、终端”全领域。
以下为您梳理其核心自研芯片的最新进展与量产时间表：
一、 算力芯片领域（核心增量看点）
算力芯片是中兴通讯当前向AI算力基础设施转型的核心抓手，多款产品已进入商用或流片关键期：
DPU“定海”系列芯片
进展：提供高性能、多样化的算力加速硬件，支持大模型训练等AI计算场景，并支持RDMA标卡、智能网卡等多种形态 。
量产时间表：800G规格产品预计于2026年下半年交付，目标出货量为6-8万颗 。
自研AI算力芯片
进展：对标寒武纪思元590系列，FP16算力目标达到800+ TFLOPS 。
量产时间表：预计于2026年底流片，商业化落地最快在2027年 。
具身智能“览岳A1”芯片
进展：面向具身智能产业（如人形机器人）推出，主打轻量化与高能效，算力达200TOPS，功耗仅15W 。
量产时间表：目前已在南京滨江智能制造基地开展技术验证与应用孵化 。
二、 网络芯片领域（传统优势底盘）
中兴通讯在数据通信领域已实现核心芯片全部自研化，并正在向高端数据中心市场拓展：
51.2T高端交换芯片（“凌云”系列）
进展：首次以独立芯片形式对外销售，技术指标（延迟<600ns、功耗约450W等）具备优势，主要面向智算中心超节点组网 。搭载该芯片的ZXR10 5960M-128Y-HBO交换机已于2026年5月上线 。
量产时间表：规划于2027年起批量商用交付 。
5G基站基带及中频芯片
进展：7nm 5G基带芯片已实现规模量产并在全球商用，5nm芯片已完成技术导入 。
量产时间表：7nm已全面量产 。
NP（网络处理器）芯片
进展：第4代自研NP芯片采用5nm工艺和112Gbps Serdes技术，针对SRv6、无损以太网等新兴业务进行设计优化 。
三、 终端及车规芯片领域（第二增长曲线）
中兴微电子正加速向汽车电子等外部市场拓展，车规级芯片已实现规模化上车：
车规级中央计算平台SoC“撼域M1”
进展：面向新一代汽车电子电气架构的多域融合芯片，已通过ISO 26262 ASIL-D最高安全等级认证。广汽昊铂GT攀登版已率先搭载 。
量产时间表：已于2025年9月底发货，并在2025年Q4实现量产装车 。
移动终端及宽带接入芯片
进展：ZX7520V3系列LTE多模基带芯片（28nm工艺）已在全球70多个国家商用发货 。
四、 研发体系加码
为了进一步缩短从研发到量产的协同链路，中兴通讯于2026年6月29日斥资1亿元在南京成立了全资子公司“南京克瑞斯半导体技术有限公司” 。此举意在承接5G-A与6G演进芯片、算力DPU迭代及车规芯片的研发任务，以应对ICT产业对高性能芯片的持续增长需求 。
总结：中兴通讯的自研芯片版图正在经历从“内部自用”向“对外销售”、从“通信设备”向“AI算力”的关键跨越。随着2026年下半年定海DPU的交付以及2027年51.2T交换芯片和自研AI算力芯片的陆续量产，中兴通讯将真正迎来高毛利芯片业务的放量周期。
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