今年以来，功率半导体厂商已经普遍完成两轮价格上调，累计涨幅达到10%至20%。
进入8月之后，台系主要厂商与国际大厂意法半导体等率先启动第三轮调价计划，国内多家功率半导体企业也紧跟节奏，积极酝酿新一轮提价。涨价预期的逐步兑现，直接带动相关企业的毛利率与盈利能力进入向上修复通道。
从年初的被动跟涨到如今的主动提价，功率半导体产业链展现出极强的价格韧性。回顾前两轮涨价，行业完成了从去库存到供需弱平衡的过渡。当前正在酝酿的第三轮调价，则直接反映出下游需求的快速回补与供应链现货吃紧的现状。
目前，海外与中国台湾的大型功率器件厂商排产饱满，部分中高压MOSFET、IGBT交期进一步拉长。国内头部厂商顺势而为，正在全面跟进第三轮价格调整。
随着第三波涨价在三四季度逐步落地，企业前期的低价库存出清完毕，高价订单陆续确认收入，相关上市公司的单季毛利率将获得明显提振，业绩弹性有望在下半年集中兑现。
本轮涨价具备坚实的基本面支撑，其核心动力在于下游需求结构的全面升级与上游成本压力的顺畅传导。
需求端方面，AI算力浪潮推动数据中心功耗成倍攀升。传统服务器单机柜功率普遍在5kW至10kW之间，而在AI大模型训练与推理需求驱动下，主流AI服务器机柜功率迅速飙升至40kW甚至100kW以上。供电架构必须向更高电压、更大电流演进，这促使服务器电源模块中功率器件的用量成倍增加，耐压等级与转换效率要求也大幅提高。高压化趋势带动单机柜功率半导体的总价值量实现数倍增长，AI数据中心迅速崛起为功率半导体全新的核心增长极。
供给与成本端方面，上游晶圆制造Fab厂产线利用率持续处于高位，关键原材料价格居高不下。
在过去行业库存去化阶段，功率厂商难以转嫁上游成本；如今在AI服务器与新能源等高景气需求的拉动下，供需格局发生根本性改善，产业链上下游库存回归健康水平。功率厂商拥有了向下游顺利传导成本的议价能力，提价成为顺理成章的选择。
作为第三代半导体代表，碳化硅（SiC）的需求拐点已经到来。在新能源汽车800V高压平台加速渗透与AI数据中心电源升级的双轮驱动下，SiC正开启新一轮高速增长周期。
与此同时，AI数据中心（AIDC）成为SiC最具爆发力的增量蓝海。
为了提升能源利用效率（PUE），算力机房在服务器电源（PSU）以及固态变压器（SST）中明确导入SiC方案。SiC具备高耐压、低损耗和高频特性，能够显著缩小电源体积并降低发热量。当前国内多家头部SiC企业已与一线电源厂商展开联合研发与样品送样，部分高密度电源方案已进入小批量试产阶段。
综合来看，功率半导体行业正处于第三波涨价落地、AI高压化创新提估值、SiC快速放量的多重共振期。产业链各环节中具备规模优势、技术壁垒以及高附加值市场卡位能力的企业，将全面受益于本轮行业繁荣。
核心概念梳理
1. 晶圆制造与IDM龙头
士兰微：国内IDM模式领军企业，产能规模庞大，全面覆盖高低压功率器件。
华润微：功率半导体全产业链布局完善，代工与自有产品双轮驱动，盈利弹性突出。
芯联集成：国内领先的车规级功率器件与晶圆代工平台，高压平台技术实力雄厚。
斯达半导：车规级IGBT模块龙头，800V SiC模块在主流车企加速放量。
2. AI算力高价值量标的
宏微科技：在工业控制与数字能源领域积累深厚，服务器电源功率模块加速导入。
东微半导：聚焦高性能高压超级结MOSFET与高功率器件，深度卡位高端算力电源供应链。
3. 提价弹性核心标的
新洁能：国内中低压与高压MOSFET领军厂商，产品提价顺畅，业绩对涨价敏感度极高。
扬杰科技：功率二极管与晶圆制造龙头，海外渠道布局完善，充分享受涨价红利。
4. 碳化硅衬底核心龙头
天岳先进：国内碳化硅衬底龙头，大尺寸导电型衬底产能持续扩充，深度受益于800V上车与AIDC放量。
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