尽管大基金一期对设备与材料投资比例偏低,但大基金二期已明确会加大对设备与材料的支持力度,因此大基金二期启动投资,将是国产半导体设备与材料板块强劲表现的主要催化剂之一。
其中,半导体设备:建议关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。
(1)工艺设备:光刻工艺设备对应可投资标的包括上海微电子、芯源微,离子注入机对应可投资标的包括万业企业(凯世通)、中科信,量测设备对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、睿励。此外,华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。
(2)硅片生产与加工设备:核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资;
(3)测试设备:除长川科技外,武汉精鸿、华峰测控、北京冠中集创、天津金海通、深圳矽电、上海中艺等未获得大基金一期投资;
(4)封装设备:中电科、苏州艾科瑞思、光力科技等值得关注。
半导体材料:关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。
(1)大硅片:大基金一期尚未投资中环股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛机电;
(2)光刻胶:投资标的如北京科华微(大基金尚未入股)、晶瑞股份(大基金持股4.99%)、南大光电(大基金尚未入股)、上海新阳等;
(3)电子特气:雅克科技(大基金持股5.73%)、华特气体(大基金尚未入股)、南大光电(大基金尚未入股)等;
(4)薄膜材料:雅克科技(大基金持股5.73%);
(5)CMP材料:安集科技(大基金持股11.57%)、鼎龙股份;
(6)靶材:江丰电子(大基金尚未入股)、有研新材(大基金尚未入股)等。
建议关注:中微公司、至纯科技、芯源微、华峰测控、雅克科技、华特气体、中环股份、晶瑞股份、南大光电等。
# 行业分析#本文作者可以追加内容哦 !