半导体材料的发展及分析

根据人类利用材料的时期不同，可以分为四个时代分别是旧石器时代、新石器时代、青铜时代、钢铁时代。每一个时代的材料利用与开发，也宣誓着人类文明的发展在不断地进步。自20世纪以后，人类文明已经进入到信息时代。移动智能化改变着人们的衣、食、住、行。其背后是硅基材料的广泛利用，并带动一系列新材料的需求和应用的爆发式发展。

以全球化的产业链方向来看我国半导体产业，因其多重因素的带动，我国的集成电路销售规模一路在持续增长，从2012年的2158亿元，到2018年的6531亿元，根据：WSTS数据， 2012-2018年全球半导体市场规模复合增速为8.23%。我国的复合增速为20.27%，远超全球其他地区。半导体产业已经由海外市场，辗转向国内市场转移，形成了半导体产业的第三次转移趋势；前两次分别美国转移到了日本，从日本转移到韩国、中国台湾和新加坡等地；随着全世界现在都处于4G向5G升级的关键时期，然而我国的5G技术已经领先全世界，为接下来抢占半导体行业新增市场需求带来显著优势。

半导体（Semiconductor）是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm～1Gcm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

根据WSTS的数据，2018年全球半导体材料市场产值为519.4亿美元，同比增长10.68%。其中晶圆制造材料和封装材料分别为322亿美元和197.4亿美元，同比+15.83%和+3.30%。2018年，在市场产值为322亿美金的半导体制造材料中，大硅片、特种气体、光掩模、CMP材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。

国内材料需求位居全球前三。分地区来看，目前大陆半导体材料市场规模83亿美元，全球占比16%，仅次于中国台湾和韩国，为全球第三大半导体材料区域。 2020 年半导体行业下游应用市场逐渐回暖，包括智能手机、PC、汽车电子、安防、存储 与 5G 等细分市场上涨动力强劲。据 IDC 数据，2019 年全球智能手机出货量 13.67 亿台， 同比下降 2%。

从各大手机品牌厂商的出货情况来看，三星、华为、苹果、小米和 Oppo 出货量分别为 2.98 亿台、2.41 亿台、1.98 亿台、1.26 亿台、1.20 亿台，同比分别增长 2%、 17%、-7%、4%、4%，市场份额分别为 21.8%、17.6%、14.5%、9.2%、8.8%。

前五大厂商中华为的市场份额提升最大，苹果的市场份额有所下降。从 2019 年 Q4 的情况来看， 2019 年第四季度全球智能手机出货量 3.69 亿台，同比增长 1%，连续两个季度正增长。其中，苹果降价策略使得出货量同比提升 9%，市场份额提升至 21.3%。

2020 年，随着 5G 加速商用推广，5G 手机有望快速渗透，叠加 5G 手机高含硅量，半导体需求增长动力强劲。

国家政策大力支持

国内半导体设备企业起步较晚，市场集中度也很低。我国高端晶圆制造设备基本依赖进口，国产化率较低，国产半导体设备急需突破。相比国外超过30年的发展经验，国内的半导体设备行业主要是在国家02专项的扶持下发展起来。本土设备供应商在先进制造工艺上和国外还存在一定技术差距，品牌影响力有限。但在次级设备或泛半导体设备的技术上取得了一定突破，目前已经可以应用于次级工艺水平的半导体加工，或光伏、LCD等泛半导体行业。

半导体新材料是战略新兴产业，工信部、发改委等多次发布相关政策推动半导体新材料行业的发展。由于集成电路等下游行业技术难度大，对半导体新材料的性能要求较高，但对于价格相对不敏感，国内厂商在初步发展阶段更倾向于使用进口的原料，半导体新材料国产替代需要国家政策的强力推动。

终端制造业已打开材料需求空间

我国半导体制造企业的突破和市场的打开，为上游材料国产化提供必要条件。全球贸易冲突加剧。近年全球贸易冲突不断。从中美“中兴事件”、“福建晋华事件”、“华为事件”到“日韩材料纠纷”，全球范围内高科技产业贸易冲突不断。核心技术（芯片及相关设备材料）往往成为贸易冲突的抓手。

国内材料自主化进程提速

随着外部环境愈发严峻，下游相关企业逐步意识到上游材料的重要性以及国产自主化的必要性。以华为、长江存储为首的终端企业纷纷主动推进上游材料国产化，放宽相关材料企业的验证领域，加速国内材料企业的验证进度，缩短其验证流程。因此，随着国产化进程有效加速，国内材料行业迎来发展黄金时期。

大基金加速国内芯片产业链发展

国家集成电路产业投资基金（大基金）是为促进集成电路产业发展而设立，重点投资集成电路芯片产业链。

2014年10月，大基金一期成立，规模合计1387亿元，截至2018年年底基本完毕，投资方向主要包括：IC设计、集成电路制造、封测业、半导体材料、半导体设备、产业生态建设。

2019年10月， “国家大基金二期” 注册成立，注册资本为2041.5亿元，在大基金一期主要完成产业布局之后，二期将进一步打造集成电路产业链供应体系。

全球半导体材料市场迎来快速发展。2018年全球半导体材料市场产值为519.4亿美元，同比增长10.68%。其中晶圆制造材料和封装材料分别为322亿美元和197.4亿美元，同比+15.83%和+3.30%。