前言：军工行业进入三年强周期，三大核心赛道为：航空、导弹、国防信息化。从上周开始，我们用连续七篇文章，深入航空、导弹两大核心领域，从产业链出发，为各位梳理了行业的竞争格局，精选上游高成长龙头和下游垄断权重龙头。希望能一举廓清“十四五”期间，军工领域投资框架。
1.军用芯片——国之重器；
军用芯片，泛指在国防、军事领域的芯片，是现代军事技术的核心和基础。军用芯片的独立设计、制造能力是装备信息化的核心瓶颈，是国之重器。
根据功能不同，可具体分为传感芯片、通信芯片、控制芯片、功率芯片、存储芯片等等。具体如下图：（资料来源：搜狐网）
2.产业链：
军用芯片上游以原材料供应商、设备供应商为主，中游为芯片产品制造商，具体包括芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试。下游需求端主要包括：卫星、军用飞机、军用通信、导弹、雷达、火箭等等。（资料来源：前瞻产业研究院）
据瞭望智库统计：与民用电子元器件90%依靠进口不同，我国军用芯片一直受到美国禁运影响，国家的投入比较早。
在经历了近20年的国家高投入研发之后，大部分的核心军用芯片有了关键性的突破。民用芯片大量进口与核心层级军用芯片自给自足并不矛盾。国家高度重视军用芯片研发是一方面，另一方面，军用、民用两种芯片有着完全不同的需求和针对性。
3.军工芯片产业链的“国家队”与“民参军”上市公司；
A：“国家队”
中国电子科技集团，被称为军工电子产业的“国家队”，承接着大量军方电子的项目与订单，中电科38所（华东电子工程研究所）研制的“魂芯一号”和中电科14所（南京电子技术研究所）研制的“华睿一号”结束了中国国产雷达长期依赖进口DSP的历史。
中电科旗下的相关研究所大多覆盖了军工电子产业链中游的设计、制造及封装测试全部环节。只是遗憾的是，目前绝大多数研究所资产都没有上市。
中国电子科技集团旗下部分相关研究所。（资料来源;中国电子科技集团官网、WIND）
除中国电子科技集团有限公司之外，中国电子信息产业集团、陕西电子信息产业集团以及中国航天科技集团下属的航天电子技术研究院（九院）也有许多与军工芯片产业相关的企业与厂所。
具体军工集团下属主要芯片研制企业梳理如下图（资料来源：公司官网、WIND）
注：部分军工业务不透明，仅根据公开信息整理。
B:“民参军”上市公司；
近年来，随着军民融合战略的逐渐深入，军工电子领域涌现出了大量“民参军”的优质上市公司。（部分资料来源：WIND）
产业链上游，北方华创作为半导体设备龙头，已经实现了90-28nm多个关键制程的攻关工作。
振芯科技，北斗导航终端关键元器件（包基带芯片、射频芯片等）的设计、研制。
上海贝岭从事计量及SoC芯片设计、紫光国芯从事特种微处理器、FPGA芯片等的研制，国产DRAM存储器供应商龙头。
华微电子：功率半导体器件龙头等等。景嘉微从事GPU等芯片研制。
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