经济日报消息，4月21日，多家IC设计企业透露，收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，联电并预告第4季价格还会再涨。
据统计，联电今年以来多次涨价后，8吋晶圆代工报价较去年底大涨近40%，12吋涨幅也达26%以上，加上第4季还要调价，估计今年全年8吋报价涨幅将突破50%，12吋也会超过30%，真是赚翻了。
有IC设计企业私下透露，联电涨价动作「还没停」，将一路涨到明年，因联电一路调升报价，但台积电目前仍维持不动，联电的代工价格已经超过台积电，更将因此驱动新一轮芯片厂涨价潮，系统厂将持续笼罩在缺料和涨价阴影下。
联电昨天不回应价格问题，指相关产业趋势将于28日的法说会上对外说明。
联电晶圆代工报价一路涨，反映市况供不应求。日前台积电也指出，全球成熟制程产能严重短缺，台积电也罕见扩充成熟制程产能，不过新产能要到2023年才会开出来，所以预期今、明年成熟制程缺货情况将持续。
业界人士指出，去年下半年起，晶圆代工成熟产能吃紧逐渐浮现，主要原因就是驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）、CIS传感芯片等元件，在宅经济以及5G各项应用推升下，需求量暴增。
加上过去晶圆代工业者并未大幅扩充8吋成熟制程产能，在没有太多新产能加入下，需求又瞬间涌上，导致40纳米、55纳米、65纳米、90纳米，及0.13微米、0.18微米在内等成熟制程产能，供给转紧。
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