4月26日晚间，寒武纪（688256.SH）2020年年度报告以及2021年第一季度报告于上交所相继披露。报告显示，2020年全年，寒武纪实现营业收入45,892.73万元，较上年同期增长3.38%。全年净亏损4.35亿元，上年同期净亏损11.79亿元，亏损大幅缩窄。全年研发费用 768,280,263.58元，较2020年同期增长41.48%。
此外，寒武纪2021年第一季度报告显示，Q1寒武纪实现营业收入3,613.10万元,较上年同期增加2,457.84 万元，同比增幅达212.75%。
报告披露，营收得以持续增长，源自寒武纪云端智能芯片及加速卡和智能计算集群收入实现增长，新产品边缘端智能芯片及加速卡、基础系统软件已陆续投入市场，并取得较好的营收。此外，随着云、边、端产品线逐渐丰满、收入结构的持续优化，寒武纪的商业落地效果逐步显现，营收更趋多元化。
全年营收持续增长
智能芯片及加速卡营收破亿
2020年 “新冠”疫情席卷全球，对全社会经济发展带来极大的挑战。受制于宏观经济和行业发展情况，寒武纪依然实现总营收的持续增长，营收结构持续优化。数据显示，在IP业务继续下滑的情况下，寒武纪的智能芯片及加速卡营收破亿、智能计算集群等业务实现了稳定的增长。
云端方面，寒武纪云端智能芯片及加速卡实现营业收入8,625.23万元，较上年增长9.34%；
边缘端及基础系统软件方面，边缘端智能芯片及加速卡及基础系统软件为寒武纪新产品，分别实现营业收入2,082.44万元、1,000.80万元。智能芯片及加速卡业务贡献了1.07亿的营收，占2020年总营收的23%，相较于较2019年，营收占比持续提升。
智能计算集群系统实现营业收入32,565.08万元，较上年增长9.95%；
终端智能处理器IP实现营业收入1,171.76万元，较上年同期减少82.96%。
边缘端、云端、基础软件加上智能计算集群系统，寒武纪在本次年报中展现了更多元化的商业化收入结构，也让寒武纪进一步摆脱了单一客户依赖及大客户流失的风险。
云、边、端产品线逐渐丰满
迭代速度持续领先行业
报告期内，寒武纪继续加大产品研发力度，思元270、思元220、思元290、智能计算集群捷报频传，产品线逐渐丰满。同时，新一代的云、边、端产品研发、迭代速度在行业中仍处于领先地位。
值得关注的是，今年1月21日，寒武纪思元 290 云端智能芯片（MLU290）和玄思 1000 智能加速器量产落地后首次亮相。思元290是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。寒武纪玄思1000智能加速器，在2U机箱内集成4颗思元290智能芯片，高速本地闪存、Mellanox InfiniBand网络，对外提供高速MLU-Link™接口，打破智能芯片、服务器、POD与集群的传统数据中心横向扩展架构，实现AI算力在计算中心级纵向扩展，是AI算力的高集成度平台。寒武纪思元 290 云端智能芯片（MLU290）和玄思 1000 智能加速器的推出，寒武纪完善了训练产品线及“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的生态。
而训练的软件平台，也于报告期内，历经多个版本迭代。平台实现了数据标注、模型开发、模型训练以及模型推理的 研发、部署全流程覆盖。平台支持了四种像素级标注工具、数据版本管理、多机开发环境、算法
版本管理、多种框架的分布式训练、寒武纪 X1000 平台物理拓扑调度、训练任务调度、批量训练、 训练效果实时呈现、镜像异步保存、推理模型包一键部署服务等多个重要特性。平台还增加了对多个厂商的分布式存储、闪存解决方案的对接，支持 IB、RoCE 等高速网络。
高效推进市场业务拓展
与客户积极适配并实现出货
报告期内，寒武纪积极拓展市场。针对成熟市场，寒武纪瞄准行业标杆客户紧密合作；针对待培育市场，寒武纪采取了与最终客户、应用厂商通力合作的模式，抓住机遇，迅速将产品延展到更多领域。
云端智能芯片及加速卡拓展迅速，尤其在互联网行业，寒武纪已与多家互联网头部企业进行了业务对接，目前正处在产品适配调制阶段。其中，部分业务线已经完成产品导入，实现了规模出货。在金融领域，寒武纪与头部银行、行业知名企业深度交流OCR等相关业务及技术，同时就新的业务场景（如语音、自然语言处理）进行了深度技术交流，部分企业正在进行业务试行。
而边缘智能芯片及加速卡方面，寒武纪已与多家头部应用公司实现了产品导入，部分企业已经完成适配工作，并实现了规模出货。同时，寒武纪与制造业、农业等多个行业头部公司进行了深度的技术交流合作，已经进入客户导入阶段，部分企业实现适配并出货。
智能计算集群系统业务方面，寒武纪积极参与并中标了南京智能计算中心项目(一期)智能计算设备采购项目，智能计算中心建成后，将有效推动南京市构建完善的人工智能生态环境，带动人工智能产业规模增长。对寒武纪拓展其他区域的智能计算集群业务也起到了标杆作用。
研发投入持续加强
边缘端销售发力促Q1业绩同比猛增212%
众所周知，半导体作为研发驱动的技术密集型行业，研发能力的强弱直接决定了半导体公司的核心竞争力。为迭代升级产品及配套的基础系统软件平台，寒武纪于2020年度持续加大“云边端”产品线及基础系统软件平台的研发投入，扩充研发团队。年报显示，寒武纪2020年研发投入占营业收入的比例从2019年的122.32%增加至
167.41%，增加了45.09%。据公开数据，上交所200家科创板公司2020年前三季度披露的平均研发投入占比约为15.63%，寒武纪连续数年研发投入占营收比均大幅度领先。同时，截至2020年末，寒武纪研发人员人数为978人，较2019年期末研发人员数量增长43.82%。
此外，强劲的研发投入，还加强了寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为其研发的核心技术保驾护航。2020年报告期内，寒武纪新增专利申请555项，其中发明专利申请538项，实用新型专利申请7项，外观专利申请10项。报告期内，寒武纪获授权的专利为245项，其中发明专利222项，实用新型专利17项，外观设计专利6项。新增软件著作权7项；集成电路布图设计2项。
除研发团队扩充，截至2020年末，寒武纪销售服务团队达到65人，较2019年期末数量增长150.00%，以期实现更快的行业拓展、加快客户导入。
另据寒武纪未经审计的第一季度报告显示，得益于边缘端智能芯片及加速卡销售同比大幅增加，寒武纪第一季度实现营业收入3,613.10万元,较上年同期增加2,457.84万元，增加212.75%。同时，第一季度实现销售毛利1,593.92万元,较上年同期增加793.14万元，增加99.05%。从其年报及第一季度报告中可以预见，寒武纪边缘端芯片目前增长迅猛，预计未来仍有巨大的持续增长空间。
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