在6月9日2021年世界半导体大会开幕式上,工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍,目前,中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。

目前半导体缺货覆盖各类产品,既包括成熟制程的MCU、电源管理芯片、功率分立器件等,又包括先进制程的手机主芯片、GPU等。机构认为,由于全球供给侧在产能恢复的同时未能满足需求的持续增加,而新增产能周期较长,上游部分设备交付延长期已达到1年,因此半导体缺货将以长周期的形式存在,供需紧张或将延续至明年。

A股上市公司中,北京君正(300223)DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,能够满足工业、医疗,主干通讯和车规等级产品的要求。斯达半导(603290)2020年生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车,基于第六代Trench Field Stop技术的1200V IGBT芯片在12寸产线上开发成功并开始批量生产。