今天半导体板块全线爆发，多支个股封涨停，再次登上了社交平台的热搜。
半导体作为一个市场热门板块，牵动了很多投资人的心，可是作为核心科技，大家真的了解这个领域吗？今天，我们请到了多年研究半导体的专家基金经理——嘉实基金蔡丞丰，给我们普及一下半导体的领域的情况，比如半导体包含哪几个环节，每个环节在国内的发展情况如何，哪个环节的投资机会更大？从估值看，是否较高？如何挖掘半导体里的黑马股？
问：谈谈半导体所包含的三个环节，以及哪个环节的投资机会更好？
嘉实基金蔡丞丰：半导体分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。这三个环节当中，所有中国芯片设计公司加起来的收入全球占比已经有15%到20%。最后的封装测试环节是资本劳力密集属性的商业模式，国内也有很多企业，加起来占20%多。前端设计环节份额占比较高，后端的劳力密集型份额占比也高，而中间的晶圆制造环节中国份额大概占5%左右，也是我们需要突破的瓶颈环节。过去，因为资本和人才的制约，这个环节步履维艰。往后看，科创板上市，以及各大科研院校也越来越多地开设了相关专业，正在助力晶圆制造的发展。
问：芯片设计、晶圆制造和封测，这三块哪个板块未来的投资机会更大？
蔡丞丰：芯片设计属于轻资产商业模式，通俗讲就是靠人才。晶圆制造是重资本、重技术的环节，是需要庞大资金支持的商业模式。后端的封测环节已经发展较为成熟，但它相对来讲处于比较低附加值环节。依靠人才的芯片设计环节，只要运用资本市场相对优势，可以聚集大量人才，这个环节是可以很快做起来。因为芯片设计的商业模式是靠人，如果有高水平的专家，产品可以从客户端导入，相应的规模效应是比较明显的。从投资角度来看，前端芯片设计是比晶圆制造或者后端封测环节更好的商业模式，发展空间更大
问：从市值看，您会选择大公司还是中小型公司，原因是什么？
蔡丞丰：上500亿元的芯片设计公司大概有3到4家，未来有可能成为500亿元级别的芯片设计公司还有若干家。根据海外芯片设计公司做的排名，国内已经上市的芯片设计公司已经能排到前10名。
从未来投资价值角度去看，我们梳理了一下国外芯片设计公司，它的收入级别对应到的市值量级：人民币在500亿到1000亿以上的公司屈指可数。对应到国内这批上市的芯片设计公司，它们已经达到500亿元以上收入量级，实际上他们市值已经很大，且500～1000亿以上公司已经很多。我认为还是要理性尊重行业规律，从它们发展空间的预期，理性看待他们懂得实际投资价值。
从选股思路来看，在半导体板块里面我会倾向挖掘100亿到500亿的市值公司，它可能因为各种原因市场关注度不高，比如一些半导体IP公司或者光学零部件公司，可以从100亿到500亿这样级别的市值公司挑出潜力股。@蔡丞丰#半导体##芯片#
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